Диаметр переходного отверстия Опции

[twix]

Чем толще плата - тем больше мин. диаметр

На самом деле все очень просто. Минимальный диаметр переходного отверстия не позволяет производству сделать металлизацию.
Металлизация производится прокачиванием насыщенного чем то там раствора, который осаждает медь на стенках переходного отверстия.
Так вот именно от возможностей производства зависит какой будет минимальный диаметр при данной толщине печатной платы.
Раньше да, не могли осадить медь на переходных, если диаметр отверстия был меньше чем 1/6 толщины печатной платы.
Отсюда и требование 0.25 или 1/4 чтоб значит с запасом.

Сейчас и растворы изменились и видимо технологии прокачки раствора, и производства могут осадить медь на отверстиях,
диаметр которого составляет 1/16 толщины печатной платы.

Тоже самое касается биения сверел и механическим проблем при сверлении. Не могли раньше производства попасть в площадку
переходного на обратной стороне печатной плате при сверлении бутерброда из слоев. Сейчас могут.

Так что правы ребята.
Диаметр переходного никак не связан с толщиной печатной платы, кроме как через ограничения производства где эта плата будет изготовлена.

Сообщение отредактировал twix - Jun 12 2018, 14:09

[dimka76]

1) Большое VIA может тупо не уместиться из-за близости других трасс
2) Диаметр самого маленького VIA должен больше, чем 0.4 от толщины платы (0.8 для гетинакса).

И Ренонит и PSelectro на платах толщиной 1,5 мм спокойно делает переходнушки 0,4 мм.
А это 0,267 от толщины платы.

[gte]

И Ренонит и PSelectro на платах толщиной 1,5 мм спокойно делает переходнушки 0,4 мм.
А это 0,267 от толщины платы.

Да что вы все пристали к "Моисей Самуиловичу". Он платы разводит. Технологию их производства знать не обязан. Он сам так утверждал.

[Gorby]

Да что вы все пристали к "Моисей Самуиловичу". Он платы разводит. Технологию их производства знать не обязан. Он сам так утверждал.

Пристали потому как периодически изрекает он с космическим апломбом космического же масштаба глупости (с).
Потому как говорит о делах давно минувших дней и технологий. Про отверстия в ГЕТИНАКСЕ (! - когда вы его последний раз видели?) это вообще запредельно. И про массовый китайский тираж не надо - Мануилыч делает уникальные вещи в одном экземпляре. Как Конфигуратор.

[Harbinger]

На самом деле все очень просто. Минимальный диаметр переходного отверстия не позволяет производству сделать металлизацию.
Металлизация производится прокачиванием насыщенного чем то там раствора, который осаждает медь на стенках переходного отверстия.

Это на первом этапе (активация). А дальше - гальваника, там свои нюансы (импульсные режимы с реверсом тока и т.п.). Вкратце - металлизировать отверстие 0,3 мм при толщине платы 1,6 сейчас возможно даже в домашних условиях - было бы чем его просверлить.

[bigor]

2) Диаметр самого маленького VIA должен больше, чем 0.4 от толщины платы (0.8 для гетинакса).

Вот о металлизированных переходных на гетинаксе попрошу по-подробней.
Неужели такое делает кто?

[MapPoo]

Неужели такое делает кто?

У нас на собственном производстве, на оборудовании советских годов, как раз таки требования примерно как 1 к 2-2.5 максимум. Они просто не могут метализировать отверстия меньше 0.6/1.2. Причем поясок мне удавалось уговорить их уменьшить только с применением слезок. (Но это уже вопрос к сверлению)
При этом они говорят, что 0.1 травят. Лазергравер, который фотошаблоны делает, и не такое позволяет вообщем-то. Экспериментально они и ниже спускались, но стабильность результатов, говорят, не та.
В основном, они у нас заняты свч-платами без металлизации отверстий. Ну и поддержкой старых разработок...

[Harbinger]

Можно им дать небольшого пинка... там цена вопроса в пределах 1000$ на всё про всё. Если встречный интерес есть, конечно.