Добрый день. Подскажите пожалуйста, вы уже изготавливаете их, или пока только обзорная статья на сайте есть? Если изготавливаете, то хотелось бы узнать стоимость. Хотя бы примерно.
Да , мы принимаем заказы от 5 кв.дм. (серия, с маской и фрезеровкой) примерно 200-350 р/дм (с НДС) на материале T111, характеристики которого можно посмотреть в нашей обзорной статье http://electronix.ru/redirect.php?http://www.pselectro.ru/article/7/78/.
Спасибо за информацию. Статью читал, поэтому вопрос про возможность/стоимость и появился
Тогда ждём от Вас заказов печатных плат на алюминиевом основании...
Посмотрел калькулятор - понравилось. Но как рассчитать стоимость п/п на алюминии ?
Пока только прислав нам заказ.
Посчитал для двухслойки 60x60мм, >20дм. Можете просто добавить алюминий ?
Огурцов
Платы на алюминиевом соновнаии - односторонние.
Цена платы сильно зависит от степени заполняемости заготовки. Поэтому в on-line расчёт ввести эти данные пока не представляется возможным.
Спасибо
Если буду ещё вопросы - http://electronix.ru/redirect.php?http://pselectro.ru/forum/.
Таки да. Извиняюсь, не знаю, что у вас за материал и технология, но нельзя ли сделать двухслойку с одним земляным слоем и приклеить на него алюминий ? На один слой я никак не разведусь.
Материал, который мы используем, был описан в http://electronix.ru/redirect.php?http://pselectro.ru/article/7/78/.
Повторю, тогда, и здесь.
Материал из теплопроводящего полимера на основе керамики с алюминиевым основанием - T111 (Totking), который имеет следующие характеристики:
Толщина алюминиевого основания – 1.5 мм
Толщина диэлектрика - 100 мкм
Толщина медной фольги – 35 мкм
Теплопроводность диэлектрика - 2.2 W/mK
Тепловое сопротивление диэлектрика - 0.7°C/W
Теплопроводность алюминиевой подложки (5052 - аналог АМг2,5) - 138 W/mK
Напряжение пробоя – 3 KV
Температура стеклования (Tg) – 130
Объёмное сопротивление – 108 MΩ×см
Поверхностное сопротивление - 106 MΩ
Наибольшее рабочее напряжение(CTI) – 600V
Этот материал - односторонний.
Технология изготовления двусторонних плат на алюминиевом основании несколько иная.
А на текстолите не делаете ? Вроде бы я у вас видел, что может быть использована не только керамика.
И еще вопрос. Как устанавливаются разъемы и прочие детали "в отверстие" ?
Не понял вопроса: Вас интересуют платы на алюминиевом основании или обычный стеклотекстолит?
Насколько я знаю, для односторонних плат на алюминиевом основании установка DIP компонентов не предусмотрена, только SMT.
Barklay
На самом деле есть и двусторонние (а также многослойные) печатные платы с алюминиевым основанием, и соответствующая технология их изготовления.
У нас пока закуплен односторонний материал T111 (Totking) и освоена технология изготовления одсторонних печатных плат под установку SMD-компонентов.
поясните такой момент
я хочу через болт M8 на медный широкий проводник бросить плоскую шину из полосы металла толщиной 3мм
вопрос что станет с изолятором между медью и алюминиевым основанием когда я закручу болт до упора?
он разрушится и медь прожмется шиной до основания и будет замыкание или ничего подобного не случится?
Русская версия Invision Power Board (http://www.invisionboard.com)
© Invision Power Services (http://www.invisionpower.com)