Расчет импеданса Опции

[keln]

Создал стек слоев, создал класс цепей(NetClasses) в менеджере ограничений, куда прописал ширину проводников пары и зазор в ней. Импеданс и в стеке, и в классе цепей высчитывается одинаковый - около 100 Ом. Создал дифпару в ConstrainedClass и натравил на нее указанный класс цепей. Протянул ее между выводами. В менеджере ограничений для ConstrainedClass с данной дифпарой рассчитывается уже 94-95 Ом для всей пары. Увеличил зазор на 0,05мм в классе цепей, получил в классе цепей 105-106 Ом а в ConstrainedClass с данной дифпарой 99-100 Ом. Пара простая - голая, на одном слое, без конденсаторов посередине и кроме как у самих выводов, нигде больше не расползается. Проводники в паре выровнены в пределах 30-40-50 мкм без изменений в зазоре. Получается разница в 5 Ом нивелируется 0,05мм зазора в паре. Собственно вопрос - мне как вести пару, по импедансу подогнанному под показания ConstrainedClass, т.е. увеличив зазор(как вариант), посчитанный в стеке на 0,05мм или забить на изменение импеданса ConstrainedClass, геометрию оставить как в NetClasses и вести, как считается в нем и в стеке?

[Frederic]

Создал стек слоев, создал класс цепей(NetClasses) в менеджере ограничений, куда прописал ширину проводников пары и зазор в ней. Импеданс и в стеке, и в классе цепей высчитывается одинаковый - около 100 Ом.

импеданс рассчитывается для стэка, а не в классе цепей
точнее для конкретного класса цепей, например 80 или 100 Ом прописываются свои значения ширины/зазор в диф.паре на каждом слое стека

Создал дифпару в ConstrainedClass и натравил на нее указанный класс цепей.

грамотнее создать в ConstrainedClass класс Diff и включил в него диф.пару

Протянул ее между выводами. В менеджере ограничений для ConstrainedClass с данной дифпарой рассчитывается уже 94-95 Ом для всей пары.

быть такого не может, покажи

[keln]

импеданс рассчитывается для стэка, а не в классе цепей
точнее для конкретного класса цепей, например 80 или 100 Ом прописываются свои значения ширины/зазор в диф.паре на каждом слое стека

грамотнее создать в ConstrainedClass класс Diff и включил в него диф.пару

быть такого не может, покажи

Давайте по порядку.
1. Я создаю стек в редакторе стека слоев. В нем я прикидываю(рассчитываю) нужные мне импедансы. Далее в CES я создаю NetClass - DIFF_NC, для которого прописываю необходимые ширину и зазор в паре и CES, видимо, встроенным солвером, независимо от редактора стека мне просчитывает импедансы в паре. Взгляните на скриншот NetClass.jpg: слой 1 - ширина проводника - 0,12мм, зазор - 0,2мм, импеданс - 104.838 Ом, слой 14 - ширина проводника - 0,12мм, зазор - 0,155мм, импеданс - 100,06 Ом. В редакторе стека у меня просчитано для 1 и 14 слоев одинаково, как в NetClass сделано для 14 слоя. В NetClass для 1 слоя я руками забил зазор 0,2мм(дабы подогнать импеданс к показаниям в CES для ConstraintClass) и CES(точнее, видимо - словер, которым он пользуется) прересчитал мне импеданс с 100,06 Ом на 104.838 Ом. Думается мне, что это нормально. Т.к., мало ли, что я прикинул в редакторе стека и что я ввел руками потом в ограничения NetClass. В редакторе стека вы стек создаете а импедансы только ориентировочно прикидываете а потом в NetClass задаете окончательную геометрию, с которой потом работаете и для нее CES пересчитывает импедансы.
2. Но вот что я не очень понимаю. Взгляните на второй скриншот - ConstraintClass.jpg. Я создал класс ограничений, завел туда дифпару и натравил на нее уже указанный выше NetClass DIFF_NC. Провел "голую" дифпару по слою 1(с зазором - 0,2мм) и вуаля - получил уже 99,619 Ом импеданса(вместо числа примерно болтающегося около 104.838 из NetClass). Разница в 5 Ом. И это при том, что пара без развязывающих конденсаторов, на ней нет ПО, на ней нет изгибов и выравниваний(я ее так проложил удачно) и расходится она только в местах подвода к пинам микросхем, которые я сделал как можно минимальными(ConvergenceTolerance для этой пары - 0,5мм). И как бы я и тут не стал бы особо париться, но впереди пары с конденсаторами, ПО, изгибами, выравниваниями и реальный диэлектрик с сеткой из стекловолокна и плавающей диэлектрической константой. Что там CES насчитает, хотелось бы понять заранее. Может, я задаю чего не так или это норма?

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Frederic]

Давайте по порядку.
1. Я создаю стек в редакторе стека слоев. В нем я прикидываю(рассчитываю) нужные мне импедансы. Далее в CES я создаю NetClass - DIFF_NC, для которого прописываю необходимые ширину и зазор в паре и CES, видимо, встроенным солвером, независимо от редактора стека мне просчитывает импедансы в паре. Взгляните на скриншот NetClass.jpg: слой 1 - ширина проводника - 0,12мм, зазор - 0,2мм, импеданс - 104.838 Ом, слой 14 - ширина проводника - 0,12мм, зазор - 0,155мм, импеданс - 100,06 Ом. В редакторе стека у меня просчитано для 1 и 14 слоев одинаково, как в NetClass сделано для 14 слоя. В NetClass для 1 слоя я руками забил зазор 0,2мм(дабы подогнать импеданс к показаниям в CES для ConstraintClass) и CES(точнее, видимо - словер, которым он пользуется) прересчитал мне импеданс с 100,06 Ом на 104.838 Ом. Думается мне, что это нормально. Т.к., мало ли, что я прикинул в редакторе стека и что я ввел руками потом в ограничения NetClass. В редакторе стека вы стек создаете а импедансы только ориентировочно прикидываете а потом в NetClass задаете окончательную геометрию, с которой потом работаете и для нее CES пересчитывает импедансы.

1. солвер один в системе
2. в стеке волновое рассчитывается для одиночного сигнала для оценки и прикидки:
- вводишь ширину проводника в TestWidth - получил импеданс
- вводишь импеданс проводника в TargetZ0 - получил ширину
3. как я понимаю импеданс в CES для ConstraintClass это интегральный показатель для общего понятия
например идет дифпара с сопротивлением 100 Ом слой 14 - ширина проводника - 0,12мм, зазор - 0,155мм, импеданс - 100,06 Ом
подходит к ПЛИС с зазором между via 0.5мм - и тут необходимо в CES изменить для слой 14 - ширина проводника - 0,1мм, зазор - 0,1мм и получаем импеданс - 86 Ом (прикинь значение у себя в проекте)
для разводчика новые значения 0.1/0.1 и сопротивление 86 Ом правильные и корректные
да, это не правильно в общем понятии дифпары, НО по другому не разведешь шину дифпар в ограниченном кол-ве слоев !!!!!!!!!!!!!

2. Но вот что я не очень понимаю. Взгляните на второй скриншот - ConstraintClass.jpg. Я создал класс ограничений, завел туда дифпару и натравил на нее уже указанный выше NetClass DIFF_NC. Провел "голую" дифпару по слою 1(с зазором - 0,2мм) и вуаля - получил уже 99,619 Ом импеданса(вместо числа примерно болтающегося около 104.838 из NetClass). Разница в 5 Ом. И это при том, что пара без развязывающих конденсаторов, на ней нет ПО, на ней нет изгибов и выравниваний(я ее так проложил удачно) и расходится она только в местах подвода к пинам микросхем, которые я сделал как можно минимальными(ConvergenceTolerance для этой пары - 0,5мм). И как бы я и тут не стал бы особо париться, но впереди пары с конденсаторами, ПО, изгибами, выравниваниями и реальный диэлектрик с сеткой из стекловолокна и плавающей диэлектрической константой. Что там CES насчитает, хотелось бы понять заранее. Может, я задаю чего не так или это норма?

если есть желание узнать, где точно сопротивление не равно 100 Ом - прогони проект через HLDRC
будешь весьма неприятно удивлен и озадачен

[fill]

У меня показания в стеке и менеджере ограничений совпадают

Совпадают и показания реального импеданса разведенных трасс

А вот случай когда импеданс в области пинов будет выше искомого

[keln]

Ну, у вас совсем "красивая" пара получилась и уже разбег в 5 Ом. Т.е., типа надо забить? И где эта грань "забивания" на эту разницу в импедансе - 5 Ом, 10 Ом, 20 Ом? На какой допуск ориентироваться?

[fill]

Ну, у вас совсем "красивая" пара получилась и уже разбег в 5 Ом. Т.е., типа надо забить? И где эта грань "забивания" на эту разницу в импедансе - 5 Ом, 10 Ом, 20 Ом? На какой допуск ориентироваться?

У меня ощущение что вы смотрите на цепи и видите только отрезки трасс идущие параллельно вне компонентов. Но ведь есть еще отрезки подключения к пинам и сами пины - именно в этих местах максимальный импеданс достигает превышения допуска.