Переходные отверстия в МПП, Расчет/учет допустимых токов Опции

[Serhiy_UA]

Подскажите источник, в котором указаны допустимые токи через переходные отверстия, при заданном их диаметре.

А также вопросы:
1. Сколько переходных отверстий нужно ставить в параллель в цепях питания, чтобы избежать в них перегрузки по току?
2. Во сколько увеличивается пропускная способность переходного отверстия по току при пропайке его проводом?

[vitan]

Подскажите источник, в котором указаны допустимые токи через переходные отверстия, при заданном их диаметре.

Видел как-то в ipc-шном калькуляторе такое поле.

[vicnic]

Подскажите источник, в котором указаны допустимые токи через переходные отверстия, при заданном их диаметре.

А также вопросы:
1. Сколько переходных отверстий нужно ставить в параллель в цепях питания, чтобы избежать в них перегрузки по току?
2. Во сколько увеличивается пропускная способность переходного отверстия по току при пропайке его проводом?

Что-то наподобие такого калькулятора
http://www.circuitcalculator.com/wordpress...via-calculator/
http://www.saturnpcb.com/pcb_toolkit.htm
Хотя у меня есть ощущение, что можно вручную, вспомнив или найдя формулы в интернете, сделать прикидочный расчет.

Прикрепленные файлы

 viacurrents.pdf ( 184.02 килобайт ) Кол-во скачиваний: 363

 

[_4afc_]

Подскажите источник, в котором указаны допустимые токи через переходные отверстия, при заданном их диаметре.

Источник не скажу, но очевидно, что независимо от того дорожка перед вами, плейн или виа - ток проходя по меди нагревает её, и при определённой температуре может произойти отслоение или обрыв проводника, с этим и надо бороться зная температуру окружающей среды и тип текстолита.

Нагрев проводника зависит от проходящего по нему тока и сечения проводника. Сечение виа - длина окружности умноженная на толщину осаждаемой меди (зависит от производства).

Я придерживаюсь правила 10А на мм^2, и только если это не осуществимо - читаю IPC, смотрю температуры, графики и начинаю выяснять возможности производства...

[Serhiy_UA]

_4afc_, vicnic, vitan,
спасибо за помощь и советы!

Не знал о ipc-шном калькуляторе. Скачиваю, буду разбираться; вещь, похоже, очень полезная.

[vitan]

_4afc_, vicnic, vitan,
спасибо за помощь и советы!

Не знал о ipc-шном калькуляторе. Скачиваю, буду разбираться; вещь, похоже, очень полезная.

Удачи. Вешь полезная, но учтите, что некоторые производители ПП не смогут произвести платы с компонентами, которые этим делом генерятся. Но это уже для другой темы...

[vicnic]

Видел как-то в ipc-шном калькуляторе такое поле.

ИМХО, в LP Calculator ver.10 от Mentor`а есть про vias, но немного другого рода, хотя про ток написано.
Или вы другой калькулятор имели ввиду?

[vitan]

ИМХО, в LP Calculator ver.10 от Mentor`а есть про vias, но немного другого рода, хотя про ток написано.
Или вы другой калькулятор имели ввиду?

Ну да. А что именно там другого рода?

[vicnic]

Ну да. А что именно там другого рода?

Другое, потому что на первый вопрос программа может помочь.
А вот на два других - нет.
Правда, если уж быть до конца занудным, то и другие программы не дадут. Надо самому думать.
Сорри за флейм.


Сообщение отредактировал vicnic - Nov 1 2010, 11:44

[vitan]

А вот на два других - нет.

А, ну да. Я как раз и отвечал только на первый вопрос.
На первый дополнительный вопрос можно посоветовать программу "калькулятор"
Насчет второго, я так понимаю, надо применить обычные формулы с учетом конечной толщины и все.

[sinc_func]

....
Я придерживаюсь правила 10А на мм^2, и только если это не осуществимо - читаю IPC, смотрю температуры, графики и начинаю выяснять возможности производства...

Здесь можно добавить, что типовое покрытие стенки via имеет толщину 18 мкм (или 20 мкм и более - если вы заказываете повышенную надежность).
Имея диаметр - можно посчитать суммарное поперечное сечение.
Для сильноточных цепей я ставлю несколько vias на месте перехода проводников для повышения надежности,
особенно для случая когда силовые цепи и цепи питания делаются в виде фрагментов полигонов