Версия для печати темы
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru _ Примеры плат _ Переходные отверстия в МПП
Автор: Serhiy_UA Nov 1 2010, 09:31
Подскажите источник, в котором указаны допустимые токи через переходные отверстия, при заданном их диаметре.
А также вопросы:
1. Сколько переходных отверстий нужно ставить в параллель в цепях питания, чтобы избежать в них перегрузки по току?
2. Во сколько увеличивается пропускная способность переходного отверстия по току при пропайке его проводом?
Автор: vitan Nov 1 2010, 09:40
Цитата(Serhiy_UA @ Nov 1 2010, 12:31)
Подскажите источник, в котором указаны допустимые токи через переходные отверстия, при заданном их диаметре.
Видел как-то в ipc-шном калькуляторе такое поле.
Автор: vicnic Nov 1 2010, 09:58
Цитата(Serhiy_UA @ Nov 1 2010, 12:31)
Подскажите источник, в котором указаны допустимые токи через переходные отверстия, при заданном их диаметре.
А также вопросы:
1. Сколько переходных отверстий нужно ставить в параллель в цепях питания, чтобы избежать в них перегрузки по току?
2. Во сколько увеличивается пропускная способность переходного отверстия по току при пропайке его проводом?
Что-то наподобие такого калькулятора
http://electronix.ru/redirect.php?http://www.circuitcalculator.com/wordpress/2006/03/12/pcb-via-calculator/
http://electronix.ru/redirect.php?http://www.saturnpcb.com/pcb_toolkit.htm
Хотя у меня есть ощущение, что можно вручную, вспомнив или найдя формулы в интернете, сделать прикидочный расчет.
Автор: _4afc_ Nov 1 2010, 10:12
Цитата(Serhiy_UA @ Nov 1 2010, 13:31)
Подскажите источник, в котором указаны допустимые токи через переходные отверстия, при заданном их диаметре.
Источник не скажу, но очевидно, что независимо от того дорожка перед вами, плейн или виа - ток проходя по меди нагревает её, и при определённой температуре может произойти отслоение или обрыв проводника, с этим и надо бороться зная температуру окружающей среды и тип текстолита.
Нагрев проводника зависит от проходящего по нему тока и сечения проводника. Сечение виа - длина окружности умноженная на толщину осаждаемой меди (зависит от производства).
Я придерживаюсь правила 10А на мм^2, и только если это не осуществимо - читаю IPC, смотрю температуры, графики и начинаю выяснять возможности производства...
Автор: Serhiy_UA Nov 1 2010, 10:54
_4afc_, vicnic, vitan,
спасибо за помощь и советы!
Не знал о ipc-шном калькуляторе. Скачиваю, буду разбираться; вещь, похоже, очень полезная.
Автор: vitan Nov 1 2010, 10:59
Цитата(Serhiy_UA @ Nov 1 2010, 13:54)
_4afc_, vicnic, vitan,
спасибо за помощь и советы!
Не знал о ipc-шном калькуляторе. Скачиваю, буду разбираться; вещь, похоже, очень полезная.
Удачи. Вешь полезная, но учтите, что некоторые производители ПП не смогут произвести платы с компонентами, которые этим делом генерятся. Но это уже для другой темы...
Автор: vicnic Nov 1 2010, 11:09
Цитата(vitan @ Nov 1 2010, 12:40)
Видел как-то в ipc-шном калькуляторе такое поле.
ИМХО, в LP Calculator ver.10 от Mentor`а есть про vias, но немного другого рода, хотя про ток написано.
Или вы другой калькулятор имели ввиду?
Автор: vitan Nov 1 2010, 11:10
Цитата(vicnic @ Nov 1 2010, 14:09)
ИМХО, в LP Calculator ver.10 от Mentor`а есть про vias, но немного другого рода, хотя про ток написано.
Или вы другой калькулятор имели ввиду?
Ну да. А что именно там другого рода?
Автор: vicnic Nov 1 2010, 11:37
Цитата(vitan @ Nov 1 2010, 14:10)
Ну да. А что именно там другого рода?
Другое, потому что на первый вопрос программа может помочь.
А вот на два других - нет.
Правда, если уж быть до конца занудным, то и другие программы не дадут. Надо самому думать.
Сорри за флейм.
Автор: vitan Nov 1 2010, 12:39
Цитата(vicnic @ Nov 1 2010, 14:37)
А вот на два других - нет.
А, ну да. Я как раз и отвечал только на первый вопрос.
На первый дополнительный вопрос можно посоветовать программу "калькулятор"
Насчет второго, я так понимаю, надо применить обычные формулы с учетом конечной толщины и все.
Автор: sinc_func Apr 8 2011, 06:38
Цитата(_4afc_ @ Nov 1 2010, 13:12)
....
Я придерживаюсь правила 10А на мм^2, и только если это не осуществимо - читаю IPC, смотрю температуры, графики и начинаю выяснять возможности производства...
Здесь можно добавить, что типовое покрытие стенки via имеет толщину 18 мкм (или 20 мкм и более - если вы заказываете повышенную надежность).
Имея диаметр - можно посчитать суммарное поперечное сечение.
Для сильноточных цепей я ставлю несколько vias на месте перехода проводников для повышения надежности,
особенно для случая когда силовые цепи и цепи питания делаются в виде фрагментов полигонов
Русская версия Invision Power Board (http://www.invisionboard.com)
© Invision Power Services (http://www.invisionpower.com)