Копирование сложных участков топологии между проектами, Какие решения предлагают Allegro и Altium? Опции

[Flood]

Имеется достаточно стандартная задача - переносить типовые готовые блоки разводки между различными проектами ПП.
Т.е. что-то вроде применения библиотечного решения - чтобы на вновь создаваемую плату можно было набросать несколько готовых (предварительно размещенных и трассированных) блоков - обычно это процессор с памятью, источники питания, интерфейсы и т.п.

Интересно, какие возможности для этого предлагают пакеты Orcad + Allegro и Altum?

Знаю, что в Allegro есть функция Subdrawing - близкое к нужному, но как показалось, зачаточное решение. Еще есть place replicate - но он, похоже, больше заточен для клонирования повторяющихся блоков в пределах одной платы.
Что есть в Altium - не знаю вообще.

Сложности при переносе между проектами такие:
- обычно идентификаторы компонентов совершенно не соответствуют друг другу (place replicate способен преодолеть это, хотя и не без проблем);
- состав слоев между платами может различаться (а вот тут place replicate довольно незаслуженно посылает нафиг).

Интересно, кто как решает эту задачу и насколько часто проектировщики ПП используют библиотеку готовых решений?

[vitan]

Я использую, в основном , для слоя Top, и то в простых случаях, когда все описанные проблемы не задерживают работу.
Есть ещё module. Это хорршо работает с иерархической схемой.
По слоям разнести можно попробовать тем же subdrawing, получить etch, а потом сделать derive connectivity.
Но, в основном, топологическая библиотека у меня слабо развита как раз из-за всех этих проблем. Нет в ней нужды особой, в отличие от схемной.

[Flood]

Есть ещё module. Это хорршо работает с иерархической схемой.

Аналогичный вопрос - есть ли смысл в создании иерархических схем с прицелом на упрощение копирования топологии? Мне показалось, что реальных инструментов для такого упрощения не появляется, а вынесение функциональных блоков на отдельные листы кажется достаточной альтернативой построению иерархии.

[vitan]

Отнюдь. Представьте какой-нибудь коммутатор с 48 каналами ethernet. Сразу всё почувствуется. Ну и кроме этого ещё обычные блоки типа источников питания, где уже важнее правильно заимствовать из других проектов, а не внутри текущего.

[krux]

в аллегро активно пользуюсь (и убеждаю коллег) place replicate, сначала на этапе компоновки, затем на этапе разводки. Поправить refdes - всего лишь схему открыть.
по слоям - нужно только восстановить названия слоев - может быть временно добавить. а затем после вставки перемести разводку на нужные слои и грохнуть лишние.

[Карлсон]

А вот так https://docs.wixstatic.com/ugd/cc9e5f_70231...c59b1f0feca.pdf кто-нибудь пробовал?
Собственно, это документ отсюда https://www.pcbsoft.ru/tutorials

[Карлсон]

Оказывается, в 38 обновлении допилили функционал модулей:

Place Replicate Enhancements

The MDD files can now be reused and replicated on boards with differing stackups. When a module stackup does not match the target board stackup, the layer mapping window appears. This window allows quick drag and drop operations to adjust and map the module stackup to the target board. Color coding helps to easily identify plane layers and signal layers. All via types are supported including through, micro, blind, and buried. Currently, all module layers must be mapped and reordering of module layers is not supported.

Place replicate process also support unconnected etch and non-etch objects. For example, keepouts, regions, silkscreen text and lines, dangling etch, dummy nets, and more are now supported when creating and replicating modules. Regions and keepouts rules are preserved during replication. Dangling etch objects retain their net assignments if present in the target database otherwise default to dummy nets.

[Chopr39]

Оказывается, в 38 обновлении допилили функционал модулей:

Place Replicate Enhancements

The MDD files can now be reused and replicated on boards with differing stackups. When a module stackup does not match the target board stackup, the layer mapping window appears. This window allows quick drag and drop operations to adjust and map the module stackup to the target board. Color coding helps to easily identify plane layers and signal layers. All via types are supported including through, micro, blind, and buried. Currently, all module layers must be mapped and reordering of module layers is not supported.

Place replicate process also support unconnected etch and non-etch objects. For example, keepouts, regions, silkscreen text and lines, dangling etch, dummy nets, and more are now supported when creating and replicating modules. Regions and keepouts rules are preserved during replication. Dangling etch objects retain their net assignments if present in the target database otherwise default to dummy nets.

Спасибо, должно быть очень полезное дополнение, постоянно раздражало, что от модуля "отваливались" элементы, особенно земляные via. Layer mapping тоже лишним не будет.

[Chopr39]

Сложности при переносе между проектами такие:
- обычно идентификаторы компонентов совершенно не соответствуют друг другу (place replicate способен преодолеть это, хотя и не без проблем);

Кто нибудь решал эту проблему в Allegro?
Хочу перенести расположение декапов из другого проекта использую place replicate. Однако у одинаковых конденсаторов из разных проектов отличаются Device Type
CAPACITOR_V_CAPC0603X30N_DISC_3 - один проект
CAPACITOR_V_CAPC0603X30N_DISC_2 - другой проект
Соответственно автоматом ничего в модуль не собирается, только вручную. Последняя цифра в device type со страницами в схематике никак не связана. Переименовать Device Type не получилось. Есть идеи как побороть?

[Zurabob]

Добрый день.
1. Могу вам предложить изменить поле Device в Logic->Part logic.
Для этого у вас должен быть так называемый Device файл.
Он легко создается из редактора посадочных мест командой File->Create Device File.

После замены поля названия Device должны совпасть с теми, что записаны в репликации.

2. Если вы при экспорте Netlist добавляете к Device названию номер страницы, то ИМХО создаете себе головную боль.
Предлагаю вам подменять поле Device пользовательским полем при создании Netlist из OrCAD capture.
Для этого необходимо отредактировать файл capture.cfg
До него можно добраться из настроек экспорта Netlist прямо в Оркаде.
Там пишите, что
Device=MOE_MEGALOPE
Device=Yes
Кажется так. Необходимо попробовать.
А в вашем пользовательском поле аккуратно заполняете Device ваших компонентов.

3. При натягивании репликации снимите галку с поля Device в окне проставления соответствий, которое появляется, если соответствие не удалось установить. Тогда проверка на Device будет снята.

Это то, что придумалось навскидку. Нужно пробовать.
Можете присылать файл репликации и файл ПП с новыми девайсами на suponin@pcbsoft.ru
Поищем решение вместе.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Chopr39]

Zurabob
Спасибо за ответ.

1 Да, первый способ имеет право на жизнь. Нужно создать создать девайс файл и сделать несколько копий, назвать их так как мы будем переименовывать в part logic и положить в корень проекта. Муторно получается. Что будет после обновления нетлиста не стал проверять.

2 Настройки Orcad не трогал, зато понял откуда берутся цифры в device name. При добавлении нескольких компонентов с одинаковым футпринтом но разным Value на схему, device name меняется:
CAPACITOR_V_CAPC0603X30N_DISCRE
CAPACITOR_V_CAPC0603X30N_DISC_1
CAPACITOR_V_CAPC0603X30N_DISC_2
и т.д.

3 Снять галочки бывает полезно, когда компонентов в replicate module мало. В случае с кондёрами, устанавливать соответствие вручную нереально.

[Uree]

Судя по названиям DEVICE Вам нужно увеличить их длину. Причем и при генерации нетлиста из схематика и в самом РСВ редакторе. Полное название должно содержать в себе всю информацию о компоненте, примерно так:
R_LO_R-RESC1005L-HX_1K0_1%
C_LO_R-CAPC1608N-HX_10U/10V
VD-SCHOTTKY_0_R-SOD2514N-HX_BAT43WS

Как видно 31 символа по умолчанию для этого не достаточно.

[Chopr39]

Uree
Всё прояснилось, спасибо! С длинным именем описанной мной проблемы не возникнет.