возникновение утечек в плате после пайки Опции

[_Ivan_33]

Добрый день

Есть плата с разъемами с шагом 0,5мм
Туда вставляется другая плата с SoC на борту

Собственно проект в стадии разработки, но еще ни разу из 6 плат и 2 монтажникам не удавалось получить рабочую плату без утечек

Схема примерно такая что в некоторых местах есть последовательность элементов из 2 ножек IO, окруженных ножкой питания и земли.
При пайке прозваниваются соседние пины и КЗ не обнаруживается. Но как только включается плата - возникают утечки, какой-то белесый налет...
И IO ноги становятся закороченными на землю или питание в некоторых случаях

Тестирую так, что все ноги как входы делаю и поочередно pullup и pulldown режим.

Сам включал одну плату, пахла после промывочной жидкости, там при мне загорелся один светодиод, который гореть не должен и это было дико странно

Есть гипотеза, что происходит какая то электролитическая диссоциация при включении платы, образуются какие то соли и так получаются замыкания

Собственно хотелось бы каких-то подтверждений или опровержений и как это в дальнейшем избежать?

[М-Плата]

Добрый день.

Привозите, соберем, расскажем как что делали, чтобы Вы дальше могли делать самостоятельно.

[Сергей Борщ]

Но как только включается плата - возникают утечки, какой-то белесый налет...

У меня монтажник в далеком 98 году запаял процессор, используя в качестве флюса ортофосфорную кислоту. Визуально пайка выглядела как заводская, но после включения отказывала с вашими симптомами. Про налет не помню, но короткое замыкание появлялось точно так же через несколько секунд под напряжением. После прогрева паяльником проблемного места замыкание пропадало до следующего включения питания. В итоге и плату и дорогущую микросхему пришлось выкинуть - не помогали никакие промывки. Пытайте монтажников на тему используемого ими флюса - может какой активный (кислотный) используют.