Чем определяются размеры контактных площадок под выводы BGA? Опции

[DSIoffe]

Чем определяются размеры контактных площадок под выводы BGA?
Варианты ответов:
1) геометрией выводов
2) требованиями технологии монтажа
3) свойствами материала выводов и физикой пайки
...) какой-то комбинацией перечисленного или ещё чем-то?
Там, где я собираюсь монтировать, велели смотреть требования изготовителей. У Altera есть gerber-ы на посадочные места. Там дают диаметр площадки 0,4 мм. Верить надо Altera, а не www.altium.com, где предлагают 0,5 мм?
Получается, что диаметр контактной площадки под вывод BGA должен быть МЕНЬШЕ диаметра вывода? Тогда насколько меньше? Уменьшать же выгодно, можно провести между выводами дорожки пошире.
Я покопался и здесь, и на PCAD.RU, но ответа на этот вопрос не видел.
Заранее признателен.

[Mikle Klinkovsky]

IPC-7351 (February 2005) (L)_open
------------------------------------------
14.4.1 Land Approximation In each instance, component
manufacturers and board designers are encouraged to
reduce the land size by some percentage of the nominal
ball diameter. The amount of reduction is based on the
original ball size, which is used to determine the average
land. In determining the relationship between nominal
characteristics, a manufacturing allowance for land size has
been determined to be 0.1 mm between the Maximum
Material Condition (MMC) and Least Material Condition
(LMC). Table 14-3 shows the reduction characteristics, the
nominal land size, and the target land dimensions, as well
as future approximations for ball diameters of 0.25 mm and
below.
Table 14-3 Land Approximation (mm)
Nominal Ball Diameter;
Reduction;
Nominal Land Diameter;
Land Variation;

0.75 25% 0.55 0.60 - 0.50
0.60 25% 0.45 0.50 - 0.40
0.50 20% 0.40 0.45 - 0.35
0.45 20% 0.35 0.40 - 0.30
0.40 20% 0.30 0.35 - 0.25
0.30 20% 0.25 0.25 - 0.20
0.25 20% 0.20 0.20 - 0.17
0.20 20% 0.15 0.15 - 0.12
0.15 20% 0.10 0.10 - 0.08



PCB Libraries EVAL давал теже цифры.

[MobyDick]

Насчёт размеров контактных площадок под выводы BGA кое-что написано у Альтеры в AN114, а также у Xilinx в XAPP157.

[DSIoffe]

Огромное спасибо, люди добрые. Теперь всё ясно.
Надо было сразу спросить, а не рыться полтора дня в поисках

[VDKyev]

Маленькое замечание из собственного опыта.
Посадочное место и топологию платы ОБЯЗАТЕЛЬНО согласуйте с тем, у кого будете делать монтаж. Если есть рекомендация по посадочному месту производителя микросхемы, то лучше их придерживаться.

[KykyryzzZ]

Благодаря этой теме вроде разобрался, но на всякий случай попрошу консультации.
Схема корпуса в файле =>
Мене интересуют значения, которые яобвел кружками.
1. Почему в маленьком кружке число (расстояние между центрами выводов) 1.00 взято в квадрат? что это обозначает?
2. О большом кружке... Что означают символы в квадрате и число 0.10? (я так понял, что это допуск)
И еще...
Какие размеры контактной площадки необходимо выбрать? Из таблички, приведенной Mikle Klinkovsky выбрал значения : 0.45 0.50 - 0.40
Спасибо

Прикрепленные файлы

 BGA2.bmp ( 28.19 килобайт ) Кол-во скачиваний: 147

 

[Mikle Klinkovsky]

Я так понимаю что 1,00 в квадратике - базовый размер,
а 0,10 - допуск на смещение центра площадки.

[Krys]

Маленькое дополнение: под БГА не рекомендуется делать сплошную медную заливку, т.к. будет неправильный нагрев в печке, и ничего нормально не припаяется.

[DSIoffe]

А где там можно сделать сплошную заливку? Или имеются в виду несколько шариков одной цепи рядом?

[Uree]

Маленькое дополнение: под БГА не рекомендуется делать сплошную медную заливку, т.к. будет неправильный нагрев в печке, и ничего нормально не припаяется.

Может и не рекомендуется, но регулярно делается и нормально паяется. На нормально распинованных корпусах очень правильная группировка пинов, в центре как правило земля, вокруг нее питания, интерфейсы на крайних пинах. В последнем проекте проц с такой распиновкой почти элементарно развелся на 4 слоях, хотя корпус BGA-1112.

[Vlad-od]

Может и не рекомендуется, но регулярно делается и нормально паяется.

Uree хотел бы уточнить. Вы контактные площадки под шарики BGA накрываете сплощным полигоном? Я правильно понял? Или Вы пишете про полигоны во внутренних слоях. Пожалуйста уточните. И если заливка в слое ТОР, то в какой печи ставите?

[Krys]

А где там можно сделать сплошную заливку? Или имеются в виду несколько шариков одной цепи рядом?

Да, несколько выводов рядом, принадлежащие одной цепи. Обычно земля. Я так сделал (заливку поставил), мне сказали убрать.

[Uree]

Вы контактные площадки под шарики BGA накрываете сплощным полигоном? Я правильно понял? Или Вы пишете про полигоны во внутренних слоях. Пожалуйста уточните. И если заливка в слое ТОР, то в какой печи ставите?

Да, именно на топе сплошным полигоном. Раньше боялся так делать, но после смены работы(и производства) посмотрел на местные проекты - здесь регулярно так делают. Теперь и я так делаю. А вот в каких печах это запаивается - понятия не имею У нас только разработка, сборка где-то в других местах(точно знаю что на Тайване есть подразделение, ну и в Польше конечно, но лично я там не был).

[Vlad-od]

Да, именно на топе сплошным полигоном. Раньше боялся так делать, но после смены работы(и производства) посмотрел на местные проекты - здесь регулярно так делают. Теперь и я так делаю. А вот в каких печах это запаивается - понятия не имею У нас только разработка, сборка где-то в других местах(точно знаю что на Тайване есть подразделение, ну и в Польше конечно, но лично я там не был).

Понятно. Спасибо. Мне так нельзя . Уже созвонился узнал.

[rat]

Маленькое дополнение: под БГА не рекомендуется делать сплошную медную заливку, т.к. будет неправильный нагрев в печке, и ничего нормально не припаяется.

Буквально вчера, независимо от этого топика, возник вопрос - есть ли вообще какой-то смысл делать сплошную заливку? Я подумывал о заливке групп переходных отверстий на боттоме, особенно в районах конденсаторов по питанию. Есть какой в этом смысл или нет? У кого какие идеи?