Заливка PlaneShape, как залить узкие места ? Опции

[katmani]

Заливка PlaneShape
Подскажите пожалуйста, как залить узкие места ?
см. картинку
Expedition PCB Version 2005 Service Pack 1

Эскизы прикрепленных изображений

 

[f0GgY]

при генерации шейпа попробуйте поменять на последней вкладке ширину проводника полигона. 0.1 или 0.15

[katmani]

при генерации шейпа попробуйте поменять на последней вкладке ширину проводника полигона. 0.1 или 0.15

Сейчас померил, диаметр апертуры 0.2мм, нада сделать меньше но не пойму как?

на последней вкладке там штриховка, поменнял на 0.1 ничего не дало.

Получилось, Спасибо
Нужно было поменять на 0.1 в каждом слое.
Заливку металла поменял с 50% на 100% все стало отлично!

Эскизы прикрепленных изображений

 

[f0GgY]

то не штриховка , то как "заливается" полигон.

на второй неправильно да

на третей картинке правильно 0.1 0.1 100%

я бы рекомендовал на трухолах увеличить термал. (первая закладка)

[katmani]

то не штриховка , то как "заливается" полигон.
на второй неправильно да
на третей картинке правильно 0.1 0.1 100%
я бы рекомендовал на трухолах увеличить термал. (первая закладка)

Да точно Спасибо за подсказку, Увеличил чтобы по 3му классу проходили, цена производства будет меньше.

На внутренних слоях фольга 35мкм, и зазор/проводник/поясок - 250мкм для третьего класса нужно.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[f0GgY]

та я п ещё больше делал
0.5 каких.

250 мкм это минимум, но вам же никто не запретить сделать больше, тем самым понижая класс точности в конкретном месте.

Для заливки полигона попробуйте всё же 0.15.
Чем тоньше линия пера которым рисуются полигоны, тем больше по размерам гербер файл. Тоже такой вот момент на заметку.