Изготовление 2-стронней платы с межслойными переходами, А также вопросы по пайке Опции

[*Unknown*]

Доброго времени суток уважаемые формучане, обращаюсь к вам по такому вопросу: есть проект на сегментных индикаторах, разводка платы сделана на 2 стороны, есть межслойные переходы (штук 20), также сегментники запаиваются с обеих сторон. В процессе изготовления впёрся в соответствующие проблемы -
1) Как запаять сегментники с обеих сторон? разумеется со стороны выводов проблем нет, но как создать соединение под сегментником? Предложили вариант с нанесением паяльной пасты, но я не уверен, подскажите пожалуйста.
2) можно ли в кустарных условиях более менее технологично создать переход с одного слоя на другой?

Если что, просьба тапками не кидатся, подобных тем не нашел.
Заранее спасибо.

Сообщение отредактировал *Unknown* - May 16 2012, 05:24