Приглашаем посетить семинар компании "Абрис" на выставке АКТО-2012. Опции

[АБРИС]

Выставка «Авиакосмические технологии, современные материалы и оборудование», (АКТО-2012) пройдет на территории ВЦ «Казанская ярмарка» 14 – 17 августа 2012 года.

В рамках деловой программы выставки состоится конференция «Авиационные и ракетно-космические технологии». На конференции специалисты компании «Абрис» проведут семинар «Cерийное изготовление высокотехнологичных электронных блоков для экстремальных условий применения, а также СВЧ электронных блоков диапазона десятков ГГц на базе современных материалов для использования в авиакосмической и ракетной отраслях».

Доклад будет сделан на секции №5 конференции «ВОПРОСЫ СОЗДАНИЯ И ПРИМЕНЕНИЯ АВИОНИКИ, ИНТЕГРИРОВАННЫХ ИНФОКОММУНИКАЦИОННЫХ И РАДИОТЕХНИЧЕСКИХ СИСТЕМ И КОМПЛЕКСОВ» 15 августа. Секция пройдет в Павильоне №1 в малом конференц-зале, с 10.00 до 16.00*.

[i]Для того, чтобы зарегистрироваться на семинар компании «Абрис» выберите удобный для Вас способ:[/i]
- заполните форму он-лайн регистрации на сайте www.rcmgroup.ru
- позвоните по телефону (812) 702-10-10
- отправьте электронное письмо на адрес info@rcmgroup.ru

Дополнительную информацию по теме семинара Вы сможете получить у наших специалистов, которые будут находиться на стенде компании АВИТОН (стенд 5.305, павильон №5), входящей в холдинг RCM group.

На семинаре будут освещены вопросы надежности создаваемых нами электронных блоков при эксплуатации:
- в условиях высоких вибрационных, ударных нагрузок
- в СВЧ-диапазоне десятков ГГц
- и других экстремальных условиях эксплуатации.

Освоенные нами технологии решают различные задачи в массовом изготовлении приборов и устройств, используемых как в гражданском секторе, так и в продукции двойного назначения.

Основные темы доклада:
1. Серийное изготовление СВЧ электронных блоков диапазона десятки ГГц на медном основании с применением теплонагруженных электронных компонентов.
2. Практика отказа от поликора (керамики), переход на альтернативные СВЧ материалы на основе фторопластов (Rogers, Taconic, Arlon и др.)
3. Применение underfill-геля для закрепления микросхем в BGA корпусах, выдерживающих вибрационные нагрузки до 100g и выше. Практика изготовления высокотехнологичных электронных блоков для экстремальных условий применения.
4. Решение проблемы количества пустот в паяных соединениях (до 2%) в серийной технологии. Пайка микросхем в сложных корпусах с использованием парофазной печи с вакуумной зоной.
5. Особенности РОР-технологий.

* Время докладов будет уточнено организатором накануне мероприятия.