Соединение земель на разных слоях Опции

[fox1]

Добрый день !

На печатной плате стоит микросхема АЦП, печатная плата двухстороняя, под микросхемой АЦП со стороны установки микросхемы произведена заливка цифрофой землей и с другой стороны печатной платы тоже произведена заливка цифровой землей по контуру микросхемы АЦП.

И вот возник вопрос - как лучше соединить эти земли (на слое top и bottom) - одним переходным отверстием или несколькими ????
И какой землей лучше экранировать микросхему АЦП - цифровой или аналоговой ?

Заранее спасибо

[Snaky]

И вот возник вопрос - как лучше соединить эти земли (на слое top и bottom) - одним переходным отверстием или несколькими ????

Ни в коем случае не одним.

И какой землей лучше экранировать микросхему АЦП - цифровой или аналоговой ?

Тут уже читали?

[fox1]

Тут я уже читал и давно
У меня на схемах всегда есть аналоговая и цифровая земля, соединяются в одной точке - это обычно PS - перемычка - легко отпаять соединение для поиска неисправности.
Заливать под АЦП аналоговой землей - не уверен ...

Ни в коем случае не одним. - а почему ?

Например вот в этой статье

http://caxapa.ru/lib/emc_immunity.html

Пример 6

Неиспользованные выводы микроконтроллера подключены к внутреннему земляному полигону.

На фиг.12 слева земляной полигон соединен с чистой землей платы несколькими переходными отверстиями. За счет этого устройство оказывается не помехоустойчивым. Помеховый ток, протекающий чистой земле и уходящий в истинную землю через емкостную связь, создает градиент потенциала ("перекос"). Переходные отверстия передают перекос на земляной полигон микроконтроллера. Помеховый ток частично протекает через ножки микроконтроллера, подключенные к полигону, что может вызвать сбой.

На фиг.12 справа земляной полигон микроконтроллера соединен с чистой землей в одной точке, рядом с земляной ножкой микроконтроллера. Помехоустойчивость устройства максимальна, т.к. чистая земля на противоположной стороне платы при этом становится разновидностью экрана, защищающего "сверхчистую" землю полигона.

наоборот рекомендуют соединять земляные полигоны в одной точке


Сообщение отредактировал fox1 - Nov 2 2012, 04:06

[MrYuran]

Соединять экранирующий полигон с земляной шиной нужно так, чтобы по нему не шло сквозных (особенно цифровых) токов.
То есть в одной точке.
Иначе действие будет прямо противоположное задуманному и предполагаемый "экран" будет работать в качестве антенны, излучающей наводки во все окрестные проводники. И особенно в стоящую сверху микросхему АЦП, засчет большой площади перекрытия и соответственно емкости.

[krux]

чтобы что-то подсказать в конкретном случае - нужна картинка, а не абстрактное обсасывание соплей.
в зависимости от микросхемы, напряжений и токов, может быть необходимо или подложить под микросхему определенную землю, или подложить две земли с разных сторон, или ничего не подкладывать вовсе.
телепаты в отпуске.