реклама на сайте
подробности

 
 
> Соединение земель на разных слоях
fox1
сообщение Nov 1 2012, 12:26
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 73
Регистрация: 3-05-06
Из: Нижний Новгород
Пользователь №: 16 725



Добрый день !

На печатной плате стоит микросхема АЦП, печатная плата двухстороняя, под микросхемой АЦП со стороны установки микросхемы произведена заливка цифрофой землей и с другой стороны печатной платы тоже произведена заливка цифровой землей по контуру микросхемы АЦП.

И вот возник вопрос - как лучше соединить эти земли (на слое top и bottom) - одним переходным отверстием или несколькими ????
И какой землей лучше экранировать микросхему АЦП - цифровой или аналоговой ?

Заранее спасибо sm.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 25th July 2025 - 13:37
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.02728 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016