Добрый день !
На печатной плате стоит микросхема АЦП, печатная плата двухстороняя, под микросхемой АЦП со стороны установки микросхемы произведена заливка цифрофой землей и с другой стороны печатной платы тоже произведена заливка цифровой землей по контуру микросхемы АЦП.
И вот возник вопрос - как лучше соединить эти земли (на слое top и bottom) - одним переходным отверстием или несколькими ????
И какой землей лучше экранировать микросхему АЦП - цифровой или аналоговой ?
Заранее спасибо
Соединение земель на разных слоях
Nov 1 2012, 12:26
