Подскажите пожалуйста, как правильно поступить.
В текущем варианте ПП есть два внутренних свободных слоя, заключенных между слоями локальной земли платы (назовем ее GND). GND распределена по всей площади и места по периметру платы под ободок корпусной земли (назовем ее CHASSIS) нет. С одной стороны ПП расположены разъемы, на линях которых установлены TVS диоды. С другой стороны платы точка подключения внешнего заземления. Вопрос по подключению TVS, как лучше:
1) Подключить TVS непосредственно к GND, а свободные два слоя исключить из стека ПП/залить дополнительно полигоном GND.
2) Подключить TVS к двум внутренним слоям, которые отвести под CHASSIS. CHASSIS расположить по всей площади ПП и подключить к точке внешнего заземления (там же, где и GND заведено на заземление)