Нужны рекомендации по монтажу компонентов, ищу производства для монтажа компонентов на прототип Опции

[ANM2010]

Прошу порекомендовать производство для выполнения монтажа компонентов на прототип устройства.
5 плат. Повторных заказов без изменения платы не будет.
Параметры платы:
425х170х1.5мм
Мин диаметр переходного отверстия 0,25мм
Минимальная толщина проводника 0,13 мм
Минимальное расстояние между проводниками 0,12 мм.
Покрытие – иммерсионное золото
Маска с двух сторон
Монтаж – с двух сторон
Компоненты:
Наиболее мелкие компоненты: резисторы и конденсаторы 0402
Наиболее сложные компоненты:
TQFP48_L – 1 шт.
QFN50P900X900X100-64N – 2 шт.
LQFP-128N – 6 шт.
QFN50P900X900X100-64N – 2 шт.
HSBGA617_27X27_1MM – 2 шт.
V-PDFN-8 – 2 шт.
VFBGA 63-Ball – 2 шт.
BGA60_11P5X8_0P8MM – 4 шт.

Количество точек пайки:
SMD - 6792 (на каждую плату)
DIP - 1016 ( на каждую плату)

Информация предварительная, могут быть незначительные уточнения.

Крайне важные параметры при выборе:
- безупречное качество
- рекомендации
- небольшие сроки
Желательно ( но необязательно):
-возможность проведения рентген-контроля монтажа компонентов в корпусах BGA
- вменяемая цена
- проведение монтажа SMD на автоматизированной линии
- российское юр. лицо
Компоненты и печатные платы предоставляет заказчик. Срок готовности компонентов и печатных плат – апрель 2013 г. Компоненты и печатные платы территориально будут в РФ. Но вопрос с зарубежным производством также рассматривается.
Дополнительная информация может быть предоставлена по запросу.
Буду признателен за подсказки и советы.

Александр.
Для связи e-mail: gtus@mail.ru или через л/с на сайте


Для админов форума: если разместил объявление не в тот раздел – прошу перенести в более подходящий раздел.

Сообщение отредактировал ANM2010 - Feb 26 2013, 03:23