монтаж по pop-технологии Опции

[abama7]

Здравствуйте!
Требуется разработать устройство в малом объеме. В силу некоторых причин вариантов имеется два:
Первый это использовать DM3730CBP с памятью package-on-package, второй - использовать стандартный вариант на AM3359 c обычным монтажом.
Изделия планируется изготавливать в Китае в количестве нескольких тысяч штук, а прошивку делать в Москве. Первый вариант конечное более предпочтителен в плане объема. Однако говорят, что для первого варианта возможно через некоторое время не найти микросхем памяти и что могут возникнуть сложности по производству таких плат в Китае. Другие же убеждают, что таких проблем вовсе нет. Возможно кто-то уже сталкивался или знает о данной ситуации? Спасибо.