1) В книгах и на практике (по крайней мере в старых микросхемах) - приходится видеть, что между рядами стандартных ячеек - пустое пространство для трассировки.
Почему не сдвигали ряды, и не роутили поверх ячеек? Не хватало металлов?
Вот например с КМОП 1200нм:
На современных 180-110нм чипах - приходилось видеть уже "сдвинутые" ряды.
2) Если смотреть на современные стандартные ячейки на уровне полисиликона: (~180-250nm)
Правильно ли я понимаю, что тут вертикальные линии - это по-очередно GND и VCC, а ряды стандартных ячеек в соседних столбцах - зеркально отражены?
Я смотрю на чуть более "широкие" P-канальные транзисторы - они всегда по обе стороны от одной вертикальной линии.
Почему питание - по полисиликону, а не металлу? У него ведь сопротивление больше. Его регулярно шунтируют металлом?
Или тут приходится выбирать"меньше сопротивление контакта / меньше сопротивление проводника"?
О стандартных ячейках
Sep 13 2013, 03:47
