Здравствуйте,
Возник интересный момент при работе с заказчиком. Заказчик требует убрать виа с зазора между плейнами. Объяснять ничего не хочет или скорее всего не может. Хочется услышать Ваше мнение, насколько эти требования справедливы.
Ситуация: печатная плата, внутренний слой. Нарисованы два полигона, между ними сделано расстояние 10мил в этом промежутке (10мил который) попадают переходные отверстия каких то связей, не принадлежащих этим полигонам. Зазоры между переходными и плейнами в норме.
Вопрос: нужно ли убирать эти все переходы с этой разделительной полосы в 10 мил? Т.е. нужно ли заморачиваться и прокладывать полигон обходя каждое мешающее переходное отверстие?
--------------------
"Everything should be made as simple as possible, but not simpler." - Albert Einstein
|