Новые возможности альтиума по стеку слоев, гибко-жесткая плата и странное поведение. Опции

[torik]

Нужно создать гибкожесткую плату. Пользуясь новыми возможностями альтиума, создаем разные стеки для двух частей платы (рисунок прилагается).

Первый стек - жесткая плата 4 слоя. Второй стек - это гибкая часть, на конце которой стоит разъем, а под ним наклеивается утолщитель.

Проблема в том, что разъем на гибкой части приходтся переносить на слой m1, а не на Top (его же там нет).

Он вроде переносится, вначале все хорошо. Но как только начинаешь вести провод от его контактной площадки, эта контактная площадка исчезает.

Приходится удалить с платы разъем и заново добавить, но это неудобно и странно.




Это глюк альтиума или некорректно создавать такой стек слоев?

Эскизы прикрепленных изображений