герметизация микросхем, режим предварительного отжига Опции

[Radzhput]

Уважаемые коллеги, подскажите, пожалуйста, Какими параметрами определяется режим предварительного вакуумного отжига перед герметизацией микросхемы? В зависимости от каких критериев необходимо задать степень вакуума, время выдержки и температуру? Имеется ввиду лазерная герметизация в среде инертного газа. Предполагается, что я, как разработчик, должен знать техпроцесс изготовления микросхемы и все задать в ТУ, но именно по данной операции хотелось бы найти какую-то информацию.