Добрый день,
знающие, подскажите, пожалуйста, какие толщины пассиввации (Si3N4) могут обеспечить производители в стандартном техпроцессе и без значительного удорожания? Поцесс CMOS 0,6мкм.
Сейчас нам делают прибор с толщиной пассивации 600 нм. По определённым причинам актуально увеличить эту толщину.
спасибо!
|