|
Прошу покритиковать трассировку платы (300 МГц) |
|
|
|
Nov 22 2014, 16:38
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 26
Регистрация: 1-08-14
Пользователь №: 82 435
|
добрый день, форумчане. прошу гуру трассировки покритиковать мою разводку,ткнуть в грубые ошибки. сразу признаюсь-студенческая работа, но работа будет воплощена в жизнь, будет дорабатываться и заставляться работать. кратко: DDS=вход, лчм-сигнал 50..300 МГц I,Q=выходы на АЦП, сигнал в единицы кГц Rx=вход с приёмной антенны Tx=выход на передающую антенну, уровень +23 дбм левая половина схемы: F1,F2-фильтры D2-МШУ D4-квадратурный демодулятор T1,T3,T4,T5-балуны двойная жёлтая полоса-стенка,припаяна к земле, отделяет чувствительную приёмную часть от усилителей правая половина схемы: D1,D5-усилители D3-делитель Т2,Т6-балуны на первом рисунке-вся топология.на втором для понятности я выделил сигнальные проводники,на третьей-проводники питания. у меня жёсткое ограничение-только двухслойная плата. отсюда-проблемы с питанием. я старался максимально развести области сигнальных и питающих токов. дорожки посчитаны в TXline. заранее благодарю!
Эскизы прикрепленных изображений
|
|
|
|
|
Jan 16 2015, 06:46
|
Группа: Участник
Сообщений: 11
Регистрация: 27-11-14
Пользователь №: 83 859
|
Я бы ещё порекомендовал увеличить трассы, которые подходят к D5, связанные с питанием.
|
|
|
|
|
Jan 21 2015, 15:19
|
ядовитый комментатор
Группа: Свой
Сообщений: 2 765
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887
|
Цитата Питание ужасно разведено как и многое. Питание разведено плохо, но еще не полный Пэ. А насчет много другого- хочется кончено сказать про очередной набег самозваных гуру да не стану, благо персонажей превращающих посты помойку на этом форуме предостаточно. Цитата А как волновые соблюдены? Да никак несоблюдены! А дифпары? Считаете на глаз или от балды? Цитата Термобарьеры без особых проблем для этих частот ставятся. Только нужно понимать где и как не нужно их ставить. Только альтернативно одаренные личности ставят термобарьеры в СВЧ, если только конечно не следуют ограничениям своего завода- благо давно можно и 0402 напрямую ставить без проблем. Цитата А так плата неоправданно больших размеров. Паренек сделал так как хотел, не исключено что под какую-то механику затачивал. Но зачем об этом размышлять когда можно все подряд ставить диагнозы? Многим местным Гуру(с) давно пора попридержать узду
|
|
|
|
|
Feb 25 2015, 15:27
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 26
Регистрация: 1-08-14
Пользователь №: 82 435
|
Цитата(Aner @ Jan 16 2015, 14:00) Питание ужасно разведено как и многое. Еще не увидел ни одного чипбида. Вы хоть на разные киты от производителей этих чипов посмотрите. Потом разводите с длинными линиями в смысле не оправданной длины. Зачем? А как волновые соблюдены? Да никак несоблюдены! А дифпары? Термобарьеры без особых проблем для этих частот ставятся. Только нужно понимать где и как не нужно их ставить. А так плата неоправданно больших размеров. что такое чипбиды? о каких китах речь? по длине линий я долго сомневался, какими должны быть отрезки линий между деталями. получается, чем ближе тем лучше? волновые считал в TXLine. считал CPW Ground, учитывал толщину и эпсилон подложки,толщину меди. задавал ширину сигнального проводника и зазор между ним и окружающим земляным полигоном. это можно считать "соблюдением волновых"? и кстати, есть ли смысл в вычислении и подгонке волнового сопротивления для каждого конкретного отрезка линии между чип-деталями, если их длины (даже если ~10мм, как у меня) составляют (10мм/1м) 0.01лямбда для верхней частоты? Цитата(EvilWrecker @ Nov 22 2014, 22:27) Откуда ограничения на 2 слоя?
Паренек сделал так как хотел, не исключено что под какую-то механику затачивал. спасибо вам за ваши советы! 2 слоя-прихоть научрука. он хочет оставлять нижнюю сторону платы без маски,и плотно прикручивать её на дно корпуса,чтобы таким образом создать землю по всей площади платы. разъёмы-фланцевые, далее земля с фланца идёт через корпус на плату. плату под механику не затачивал, соглашусь,что вышла большая. выходит,можно делать дорожки сколь угодно короткими? в общем, свой вопрос я сформулировал чуть выше.
|
|
|
|
|
Feb 25 2015, 16:29
|
ядовитый комментатор
Группа: Свой
Сообщений: 2 765
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887
|
300 MHz это еще не серьезно- хотя следует понимать, что если есть возможность сделать хорошо резонно ею воспользоваться- а не делать "лишь бы отвязаться". Нагуглите по сочетанию "2 layer(s) pcb stack" и "4 layer(s) pcb stack" (s- опционально), скачайте PCB Saturn toolkit и перепроверьте себя- в нем же есть калькулятор длины волны, сможете сами ответить на свой вопрос. Поскольку схемы нет, диагнозы могут ставить только мастера флуда и оффтопа, поэтому ограничусь тем, что наиболее вероятно видно на плате:
- уберите абсолютно все T-соединения, в первую очередь- из питания
- все конденсаторы в питании поставьте максимально близко к соответствующим девайсам, для которых они поставлены
- проводники не просто можно а нужно делать максимально короткими. Есть исключения в RF в части синтезируемых структур но это совсем другая песня- не Ваш случай.
- если плата заточена под корпус то любые замечания о "большой/маленькой" борде безосновательны, раз есть конкретная привязка к корпусному исполнению. Другой вопрос что многие компоненты можно расположить гораздо более удачно.
- никого не слушайте и не ставьте термобарьеры.
А вообще конечно лучше еще и схему посмотреть, крайне вероятно что многое прояснится.
|
|
|
|
|
Feb 26 2015, 09:05
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 551
Регистрация: 3-09-10
Из: Беларусь, Минск
Пользователь №: 59 267
|
Цитата(EvilWrecker @ Feb 25 2015, 19:29) - никого не слушайте и не ставьте термобарьеры. С термобарьерами вопрос довольно любопытный, хотелось бы немного развить тему. А если потом придется выпаивать что-то на уже готовой плате, не превратит ли отсутствие термалов этот процесс в "адъ"? И что по поводу возможной разбаланасировки небольших смд-компонентов в случае сплошного подключения к полигону, и возможной проблемы tombstoning'а при пайке как следствие?
|
|
|
|
|
Feb 26 2015, 09:34
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 5 223
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480
|
А что насчет несоответствия параметров расчетным и в итоге ненужности устройства с платой на которой сделаны термобарьеры? Тут надо выбирать, либо делаем так, чтобы вытянуть параметры и озадачить производство, либо производство будет радо и счастливо, только производить будет нечего... S-параметры RF-дизайнов с и без термобарьеров отличаются и иногда настолько, что в голову не лезет. Мощные преобразователи с плэйнами питания/теплоотвода не могут иметь термобарьеров по определению. Но платы такие делают? Делают. Выпаивание СМД компонентов хоть с трасс, хоть с полигонов - возможно и не является "адом". Компоненты со сквозными пинами другое дело, но паяльник помощнее и тоже все получается. Тombstoning при монтаже чаще возникает не от абсолютной величины меди "прицепленной" к пину(трасса/термобарьер или полигон), а от их разницы между двумя пинами одного компонента. Поэтому делаем с одной стороны полигон без термалов, а с другой стороны трассу, проходящую через пин и по ширине равную ширине пина - получаем практически идентичные условия для обоих падов компонента. Он будет одинаково долго прогреваться с обеих сторон и не "встанет" со своего места. Плюс к этому получаем отсутствие скачков волнового сопротивления из-за смены ширины меди на пути сигнала... В общем все решаемо.
|
|
|
|
|
Feb 26 2015, 11:32
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 551
Регистрация: 3-09-10
Из: Беларусь, Минск
Пользователь №: 59 267
|
Цитата(Uree @ Feb 26 2015, 12:34) А что насчет несоответствия параметров расчетным и в итоге ненужности устройства с платой на которой сделаны термобарьеры? Тут надо выбирать, либо делаем так, чтобы вытянуть параметры и озадачить производство, либо производство будет радо и счастливо, только производить будет нечего... S-параметры RF-дизайнов с и без термобарьеров отличаются и иногда настолько, что в голову не лезет. Мощные преобразователи с плэйнами питания/теплоотвода не могут иметь термобарьеров по определению. Но платы такие делают? Делают. RF-дизайн - это отдельная песня, согласен, но приведенная плата ведь не является таковым насколько я понял. Преобразователи - тоже в некотором смысле частный случай, тут имхо приходится искать некий компромисс. В остальном же на мой взгляд присутствие термалов в дизайне абсолютно оправданно. Цитата Выпаивание СМД компонентов хоть с трасс, хоть с полигонов - возможно и не является "адом". Компоненты со сквозными пинами другое дело, но паяльник помощнее и тоже все получается. Тombstoning при монтаже чаще возникает не от абсолютной величины меди "прицепленной" к пину(трасса/термобарьер или полигон), а от их разницы между двумя пинами одного компонента. Поэтому делаем с одной стороны полигон без термалов, а с другой стороны трассу, проходящую через пин и по ширине равную ширине пина - получаем практически идентичные условия для обоих падов компонента. Он будет одинаково долго прогреваться с обеих сторон и не "встанет" со своего места. Плюс к этому получаем отсутствие скачков волнового сопротивления из-за смены ширины меди на пути сигнала... В общем все решаемо. Да, именно разницу между количеством меди я и имею ввиду (кстати, на приведенном примере таких случаев довольно много - R12, L3, C17 и тп). Согласитесь, вряд ли в реальных условиях вы будете сплошь и рядом использовать трассы шириной в пол мм на внешних слоях. Да и при плотном стэке, с количеством слоев 8+, получить 50 Ом для такой ширины будет довольно проблематично. А используя более реальные значения ширины проводников в районе от 125 до 250um, вы вряд ли скомпенсируете сплошное подключение без термобарьеров
|
|
|
|
|
Feb 26 2015, 12:24
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 551
Регистрация: 3-09-10
Из: Беларусь, Минск
Пользователь №: 59 267
|
Цитата(Uree @ Feb 26 2015, 15:19) Ну эта плата как раз и есть RF. Не на очень высокие частоты, но именно аналоговый RF. И для него все моменты с термалами, шириной трасс и т.д. справедливо. Преобразователи тоже сейчас есть практически на каждой плате. Более или менее мощные, но практически на всех. LDO весьма редко используются. Так что этот компромисс в 95% дизайнов приходится искать. И да, вы не поверите, но именно 0.5мм трассы в RF-трактах я и использую И стэк тут почти не важен - нужный импеданс практически всегда можно получить, хоть на 2-слойке, хоть на 8-ми слойке. Вырезать медь на внутренних слоях никто не запрещал Все понятно, спасибо.
|
|
|
|
|
Feb 26 2015, 13:33
|
Частый гость
Группа: Участник
Сообщений: 111
Регистрация: 24-04-14
Пользователь №: 81 504
|
Цитата(clawermachine @ Feb 25 2015, 19:27) что такое чипбиды? о каких китах речь? Плата разведена нормально,
Сообщение отредактировал silantis - Feb 26 2015, 19:31
|
|
|
|
|
Feb 26 2015, 16:58
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 26
Регистрация: 1-08-14
Пользователь №: 82 435
|
Цитата(EvilWrecker @ Feb 25 2015, 21:29) - уберите абсолютно все T-соединения, в первую очередь- из питания
- все конденсаторы в питании поставьте максимально близко к соответствующим девайсам, для которых они поставлены
- проводники не просто можно а нужно делать максимально короткими. Есть исключения в RF в части синтезируемых структур но это совсем другая песня- не Ваш случай.
- если плата заточена под корпус то любые замечания о "большой/маленькой" борде безосновательны, раз есть конкретная привязка к корпусному исполнению. Другой вопрос что многие компоненты можно расположить гораздо более удачно.
- никого не слушайте и не ставьте термобарьеры. учту! но разве можно убрать все Т-соединения? например, цепь L1-D1, где питание через дроссель на выход усилителя подаётся? Цитата(silantis @ Feb 26 2015, 18:33) Чипбиды это русское произношение так называемых ferrite bead , например BLM18AG102 [url="http://electronix.ru/redirect.php?http://www.microcom.nnov.ru/photo.php? понятно,спасибо! некоторые вещи содраны с официальных datasheet на микросхемы, например 0 Ом резисторы. только при отладке понял,как же это хорошо, что можно отпаять пофигистор и обесточить половину схемы (искал КЗ). ferrite bead-их ещё вроде "бусинками" называют. в их роли я поставил EMC-фильтры MMZ2012Y102B. кстати в даташите они chip beads и зовутся http://www.promelec.ru/pdf/MMZ-series.pdfно поставил не везде, а только там,где производитель в даташите дроссели нарисовал.надо было везде ставить.. по даташиту на серию выбрал модель с наибольшим сопротивлением на свой диапазон. вот только вопрос в связи с вашим развёрнутым ответом. бусинку ставить МЕЖДУ фильтрующими конденсаторами, или просто в любом луче звезды питания? в первом случае давим этот ток обмена зарядом, во втором-давим 50 Гц? и ещё вопрос ко всем. производитель посоветовал защищать как цепи питания, так и сигнальные цепи GaAs усилителя от статики. насколько бесстрашно можно ставить на сигнальные цепи рядом с SMA-разъёмами параллельно на землю разрядные диоды или варисторы? достаточно ли выбрать ёмкость чипа поменьше? впаял вот такие, визуально на сигнал не повлияло (осциллограф. спектроанализатор пока недоступен) http://www.mouser.com/ds/2/54/MLc-48379.pdfискал LittelFuse,в моём городе их нет
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|