Надежность металлизации отверстий, зависит ли от конструктора? Опции

[Fedoras]

Всем привет!
Работаю на предприятии, на котором проектируют устройства для полетов в космос. Так вот один местный опытный конструктор печатных плат пропагандирует такую идею, что металлизация сквозного отверстия ДЕРЖИТСЯ на поясках контактных площадок вокруг этого отверстия, и, мол, при слишком узких поясках при серьёзных вибрациях (кои имеют место быть в космической отрасли) весь столбик металлизации ВЫВАЛИВАЕТСЯ из отверстия вместе с поясками(уверяет, что такое было в его практике). У меня нет достаточного опыта за плечами, чтобы иметь статистику по этому вопросу, но логика подсказывает, что это не так.
Вопрос - увеличивается ли надежность металлизации отверстия при увеличении ширины пояска? Кто что думает по этому поводу?

Кстати, по этой же причине конструтор не удаляет пояски отверстий на неподключенных слоях

[ataradov]

весь столбик металлизации ВЫВАЛИВАЕТСЯ из отверстия вместе с поясками

Полнейшая ерунда. Стенки отверстий после сверления текстолита имеют огромную шероховатость, медь в переходном отверстии держится за счет нее.

[Myron]

Полнейшая ерунда. Стенки отверстий после сверления текстолита имеют огромную шероховатость, медь в переходном отверстии держится за счет нее.

И это ненужная ерунда. Посмотрите, если найдете печатные платы серъезных производителей. Они не делают металлизацию отверстий, а только пояски на плоской поверхности на всех слоях, соединенных множеством переходных отверстий если надо обеспечить надежный контакт земли платы и корпуса. Вот что я и делаю первым делом, во всех компаниях, куда прихожу (см. внизу). Причина очевидная. Винты при манипуляциях в отверстиях могут обдирать медь и образуют стружку. Тоже может происходить при вариациях температуры, ударах, вибрациях, когда возможно даже небольшое взаимное перемещение винта и стенок. Заливка компаундом или лаком конечно помогает до внеочередного ремонта с заменой платы, если он допустИм.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Fedoras]

И это полнейшая ерунда. Посмотрите, если найдете печатные платы серъезных производителей. Они не делают металлизацию отверстий, а только пояски на плоской поверхности на всех слоях, соединенных множеством переходных отверстий. Причина простая. Винты при манипуляциях в отверстиях обдирают меди и образуют стружку. Тоже может происходить при вариациях температуры, ударах, вибрациях.Вот что ч и делаю первым делом, во всех компаниях, куда прихожу (см. внизу).

Умно придумано. Но, мне кажется, не совсем в тему. Винт - это уже механическое воздействие, а не вибрация, конечно стружка неизбежна! К тому же в моём вопросе я имел ввиду не только крепёжные отверстия, но в большей степени именно маленькие переходные (<0,3 мм в диаметре)

[Myron]

Умно придумано. Но, мне кажется, не совсем в тему. Винт - это уже механическое воздействие, а не вибрация, конечно стружка неизбежна! К тому же в моём вопросе я имел ввиду не только крепёжные отверстия, но в большей степени именно маленькие переходные (<0,3 мм в диаметре)

Пояски надо делать обязательно с обоих сторон каждого слоя, где проходит переходное отверстие. Это просто увеличит надежность и качество контакта по вертикали.

[ataradov]

Думается мне, что автор имел в виду переходные отверстия.

Но если про механику, то посмотрел на все платы, какие смог найти рядом (в основном devkit-ы). Везде сделано по-разному.

В аттаче пример крепежного отверстия покрытого медью. На фото хорошо видно характерную шероховатость поверхности. То же самое происходит и в via.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Myron]

Думается мне, что автор имел в виду переходные отверстия. Но если про механику, то посмотрел на все платы, какие смог найти рядом (в основном devkit-ы). Везде сделано по-разному. В аттаче пример крепежного отверстия покрытого медью. На фото хорошо видно характерную шероховатость поверхности. То же самое происходит и в via.

Девкиты в космос не запускают. Там стоимость и простота на первых позициях.

[ataradov]

Девкиты в космос не запускают. Там стоимость и простота на первых позициях.

Согласен. Но при такой поверхности утверждать, что весь "столбик" может выпасть - это тоже перебор.

Для крепежных отверстий любое механическое усиление не повредит, но заниматься такой дурью для переходных - это пустая трата времени и денег.

[gte]

Всем привет!
Работаю на предприятии, на котором проектируют устройства для полетов в космос. Так вот один местный опытный конструктор печатных плат пропагандирует такую идею, что металлизация сквозного отверстия ДЕРЖИТСЯ на поясках контактных площадок вокруг этого отверстия, и, мол, при слишком узких поясках при серьёзных вибрациях (кои имеют место быть в космической отрасли) весь столбик металлизации ВЫВАЛИВАЕТСЯ из отверстия вместе с поясками(уверяет, что такое было в его практике).

Если рассматривать отверстие под вывод элемента, то это не лишено смысла. В запаенном виде столб металлизации скреплен с площадкой припоем. Ну и проведите эксперимент на вибростенде, если на космос работаете.
P.S. А что, нормативных документов на это уже нет?

Для крепежных отверстий любое механическое усиление не повредит, но заниматься такой дурью для переходных - это пустая трата времени и денег.

Если переходные отверстия открыты, а тем более, если пропаяны, то смысл появляется.

[AlexandrY]

Вопрос - увеличивается ли надежность металлизации отверстия при увеличении ширины пояска? Кто что думает по этому поводу?

Возможно еще имелась в виду и низкая температура.
Металл сжимается сильнее, поэтому вполне допускаю, что при глубоком минусе металлизация выскакивает из отверстий вместе с выводами.

Ходя когда студенты делают микроспутники для космоса, то чуть ли не на макетках паяют. Вибрации там мизерные.

[Myron]

Согласен. Но при такой поверхности утверждать, что весь "столбик" может выпасть - это тоже перебор.

А я этого не говорил. Просто при изгибах ПСБ, особенно многократных и если нет обычных колец с двух сторон каждого слоя порядка нескольких mil (и без дополнительных переходных на этих кольцах!), то контакт металлизации со слоя на слой может ухудшаться. Особенно это вредно при больших токах. Правда при больших токах и переходные надо делать больше диаметром да и помещать их несколько на каждой трассе (или даже полигоне), которая тоже будет шире.

Возможно еще имелась в виду и низкая температура. Металл сжимается сильнее, поэтому вполне допускаю, что при глубоком минусе металлизация выскакивает из отверстий вместе с выводами. Ходя когда студенты делают микроспутники для космоса, то чуть ли не на макетках паяют. Вибрации там мизерные.

Тут радиогубители и не то делают. Да и задачи у нас разные.

[Fedoras]

Если рассматривать отверстие под вывод элемента, то это не лишено смысла. В запаенном виде столб металлизации скреплен с площадкой припоем. Ну и проведите эксперимент на вибростенде, если на космос работаете.

Да, возможно, это неплохая идея. Но не очень понятно, как проводить эксперимент, мы заказываем платы у разных производителей, получается, надо проверять платы каждого из них.

P.S. А что, нормативных документов на это уже нет?

Дык вот если бы мне показали такой, все вопросы сразу отпали!

[Myron]

Ну и проведите эксперимент на вибростенде, если на космос работаете. P.S. А что, нормативных документов на это уже нет?

Дык вот если бы мне показали такой, все вопросы сразу отпали!

Дык что сразу так не сформулировали вопрос? Все советы бы и отпали, если нужны документы вместо здравого смысла. И тестировать вам неперетестировать платы от разных производителей до сдедующего века, если молоды.

[HardEgor]

Да, возможно, это неплохая идея. Но не очень понятно, как проводить эксперимент, мы заказываем платы у разных производителей, получается, надо проверять платы каждого из них.

Так и спросите у них каким документам(стандартам, ТУ и др.) соответствуют выпускаемые платы.

Дык вот если бы мне показали такой, все вопросы сразу отпали!

Попробуйте начать с ГОСТов:
ГОСТ 23751-86 Платы печатные. Основные параметры конструкции
ГОСТ 23752.1-92 Платы печатные. Методы испытаний
ГОСТ 23752-79 Платы печатные. Общие технические условия
ГОСТ Р 50622-93 Платы печатные двусторонние с металлизированными отверстиями. Общие технические требования

[Aner]

Вот вам еще, поновее есть, ... некоторые совсем в нафталине конечно.

ГОСТ Р 50622-93 Платы печатные двусторонние с металлизированными отверстиями. Общие технические требования
ГОСТ 26164-84 Платы печатные для изделий, поставляемых на экспорт. Шаги сетки
ГОСТ Р 55693-2013 Платы печатные жесткие. Технические требования
ГОСТ 23661-79 Платы печатные многослойные. Требования к типовому технологическому процессу прессования
ГОСТ Р 50621-93 Платы печатные одно- и двусторонние с неметаллизированными отверстиями. Общие технические требования
ГОСТ Р 56251-2014 Платы печатные. Классификация дефектов
ГОСТ Р 56252-2014 Платы печатные. Контроль влияния химических факторов и воздействия окружающей среды
ГОСТ 23751-86 Платы печатные. Основные параметры конструкции
ГОСТ 23752-79 Платы печатные. Общие технические условия
ГОСТ Р 53432-2009 Платы печатные. Общие технические требования к производству
ГОСТ Р 55490-2013 Платы печатные. Общие технические требования к изготовлению и приемке
ГОСТ 23665-79 Платы печатные. Обработка контура. Требования к типовым технологическим процессам
ГОСТ 23663-79 Платы печатные. Механическая зачистка поверхности. Требования к типовому технологическому процессу
ГОСТ Р 55744-2013 Платы печатные. Методы испытаний физических параметров

Новые конечно драные с IPC-A-600G ... IPC-A-610 ... можно и этими стандартами пользоваться.