Слой питания: полигоном или звездой? Опции

[Arlleex]

Добрый вечер!
Подскажите пожалуйста, как правильнее производить разводку слоя питания? Под питание отведен отдельный слой, поэтому и возник вопрос - полигонами заливать разные типы питающих напряжений или же звездой подводить? На одних ресурсах читал, что полигоном плохо заливать, т.к. возникают паразитные емкостные связи, другие доказывают обратное.
Или, если таковы имеются, ссылок накидайте, что ли, где об этом в достаточном объеме можно узнать

[Mikle Klinkovsky]

над слоем его земли
PS или под ним

[silantis]

Добрый вечер!
На одних ресурсах читал, что полигоном плохо заливать, т.к. возникают паразитные емкостные связи, другие доказывают обратное...

Тоже в свое время голову сломал. Правы и те и те. Все зависит от типа схемы, для которой разводится питания.
Если схема цифровая, лучший способ это огроменные непрерывные полигоны питания и обязательно со сплошной землей под всеми под ними.
В цифровых схемах особое внимание уделяется низкой индуктивности планов питания, так как потребление идет мощными бросками тока.
И чем меньше индуктивность плана питания, тем меньше скачки напряжения и тем лучше питание микросхем.

Если же схема радио или СВЧ то обязательно топология питания звезда, то тут ситуация обратная, чем тоньше трассы питания тем лучше.
Здесь главное, чтобы трассы питания имели как можно большую индуктивность, так как в радиочастотных схемах потребление как правило непрерывное, и особое внимание уделяется чистоте питания, низкому уровню шумов. А для шумов индуктивности лучшее средство.
Поэтому радиоприемные схемы, как и радиопередающие разводятся звездой, плюс дополнительно индуктивности в каждой ветке.
Непрерывный план земли обязателен и в этом случае под всей схемой.

Правда непрерывный план земли актуален для четырехслойной платы, то есть когда расстояние между планами 0.2мм или около того.
Если это двухслойка, 1.6мм конечно тоже план земли обязателен, но его эффективность под вопросом. Слишком слабая связь.
Хотя высокоскоростные схемы на двухслойке не разводят.


Как разводить руководств море, наберите "high speed pcb design techniques" в гугле, ссылок будет валом. Хорошо пишут Ti, Freescale, Intersil, Fairchild, IRF.
https://www.google.ru/#newwindow=1&q=hi...gn%20techniques

Сообщение отредактировал silantis - Feb 16 2015, 18:12

[Arlleex]

silantis, благодарю за подробное объяснение, теперь буду изучать эту информацию

[PCBtech]

Добрый вечер!
Подскажите пожалуйста, как правильнее производить разводку слоя питания? Под питание отведен отдельный слой, поэтому и возник вопрос - полигонами заливать разные типы питающих напряжений или же звездой подводить? На одних ресурсах читал, что полигоном плохо заливать, т.к. возникают паразитные емкостные связи, другие доказывают обратное.
Или, если таковы имеются, ссылок накидайте, что ли, где об этом в достаточном объеме можно узнать

Приблизительно вот так.

[Vladimir_C]

Или, если таковы имеются, ссылок накидайте, что ли, где об этом в достаточном объеме можно узнать :)

Для начала, на русском здесь: http://www.elart.narod.ru/articles/article11/article11.htm
а потом можно и тут:
http://www.maximintegrated.com/en/design/d...-designers.html
http://www.analog.com/media/en/training-se...ials/MT-101.pdf

[ASDFG123]

Как правильно развести питание на 2 слоях ? На плате есть ВЧ, также аналоговая схемотехника и цифра в виде stm32 с ацп.
Кондеры stm32 расположил с обратной стороны. Питание 3,3 подвел тоже со 2 слоя, но чет не нравится. 5В вообще пока незнаю как подвести, там приоритет 2 операционника в соик корпусах. Т.к 2 слой еще должен быть землей (земля раздельная). Для питания 3,3 ADM7150 для 5 ADP7105.
На 4 слоя с полигонами под питание очень не хочется переходить.

Эскизы прикрепленных изображений