Друзья, помогите! Необходимо создать ПП с применением ПЛИС в BGA корпусе + прикрутить к этому память, DVI разъем и 3G модуль!
Вопрос в расположении элементов на плате и правильном разведении печатных проводников. Перечитал уже множество статей по этому вопросу и понял что необходимо как минимум 4 слоя, 1 сигнальный (внешний), 2 земляной (внутр.), 3 питание (внутр.), 4 сигнальный (внеш.).
Тут возникает вопрос еще: т.е. внутренние слои использовать только для земли и питания, и по ним нельзя прокидывать сигнальные линии, или можно, но только НЧ, а ВЧ по внешним слоям?
А если понадобится ещё слой где его лучше расположить?
Раньше не приходилось разрабатывать такие печатные платы надеюсь на помощь!
Блин случайно не там создал тему
простите! Как можно перенести?
Сообщение отредактировал Drumbl - Jan 28 2015, 09:22
PCB для FPGA, 3Gmodule, DVI
Jan 28 2015, 09:32
