Не первый раз сталкиваюсь с тем, что после расстановки переходных отверствий, на негативном слое получается каша из тонких проводников и обрывков меди, никак не согласующаяся с возможностями производства. Не знаю, как они там на производстве поступают, но мне неприятно, что DRC пройдет, даже если на негативном слое случайно получится проводник шириной, к примеру, 0.01мм.
Есть ли какие средтсва для негативных слоев, типа как для полигонов "Remove Necks When Copper Width Less Than..."?
Эскизы прикрепленных изображений
Минимальная ширина негативного слоя, Как честь технологические возможности?
Oct 12 2015, 15:44
