реклама на сайте
подробности

 
 
> Опыт использования KiCAD, чертежи платы приложены
embddr
сообщение Sep 1 2016, 08:04
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 127
Регистрация: 16-09-08
Из: Москва
Пользователь №: 40 233



Здравствуйте!

Я уже давно пользуюсь KiCAD-ом (первое устройство в нем я сделал 10 лет назад), но в основном использовал его для рисования схем (платы разводили другие люди в более серьезных CAD-ах) или для совсем простых устройств.

С появлением новых возможностей решил попробовать развести что-то посложнее с дифпарами и выравниванием длин. Результат в прикрепленном файле.

Сразу скажу, что я не занимаюсь трассировкой, т.е. теорию знаю, но практикой не особо владею. По этому судите не сильно строго.

И собственно, вот то, чего мне не хватало:

Более гибкого задания правил трассировки. Например, хочется задать разную ширину дорожек на внешних и внутренних слоях. Сделать зоны на плате со специфическими параметрами трассировки (у меня есть корпус BGA с шагом 0.5, там нужны очень тонкие дорожки).

Не хватало раскраски цепей. Я видел в интернете наколеночный патч, но его не приняли в апстрим.

Не совсем понятно по какой причине сделано так, что при выключении внешних слоев контактные площадки продолжают отображаться. Это часто мешает, когда находишься на внутреннем слое (даже в контрастном режиме). При этом их отключение находится не на вкладке "Слои".

Хотелось бы иметь возможность выравнивать длину дорожек по сумме длин нескольких цепей. Например, сигнал проходит через резистор, и нужно выравнять длину по сумме до резистора и после.

Очень полезной опцией было бы отключение неиспользуемых контактных площадок на внутренних слоях на переходных отверстиях (да и в обычных отверстиях тоже). В моем случае это позволило бы сократить количество слоев до 4-х.

Я не смог стандартными средствами сделать нормальный сборочный чертеж, потому что в редакторе компонентов нельзя добавить еще один экземпляр текста REFDES на другой слой. Пришлось править файл kicad_pcb вручную (не совсем вручную, с помощью скрипта в Emacs), чтобы сделать копии текста и линий с шелкографии на слой Fab с одновременным уменьшением размера и толщины.

Наверное это не всё, есть какие-то еще мелкие придирки, но они не существенны. Например, нельзя отключить связь между Pcbnew и Eeschema, когда выделяешь компонент на плате, и указатель на схеме тоже переносится на этот компонент.

Вот как-то так. Плата отправилась в производство, посмотрим, что из этого получится.

Чертежи:
Прикрепленный файл  board.pdf ( 598.04 килобайт ) Кол-во скачиваний: 285
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 27th July 2025 - 21:57
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01891 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016