реклама на сайте
подробности

 
 
> Металлизированный ободок отверстия в Plane
EL_Alex
сообщение Sep 30 2016, 12:49
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 18
Регистрация: 17-05-16
Пользователь №: 91 757



Здравствуйте!
Суть проблемы: В негативном слое Plane отверстия не имеют металлического ободка, и я не могу найти где такой ободок можно задать. В Rules-PlaneClearance задается только зазор от металлизации до отверстия.

Для чего такой ободок нужен:
Имеется плата с глухими лазерными отверстиями структурой: Top - Plane1 - Mid1-... , где Plane1 является опорным слоем для ВЧ линий на слоях Top и Mid1, то есть без него никак.
Отверстия возможны только лазерные, ибо для BGA с шагом 0.5 мм и ниже. При препрегах толщиной в районе 0.75 мм нужно сделать стек из 2-х лазерных отверстий с Top на Plane1 и с Plane1 на Mid1, а площадки для этого на Plane1 нет, что выливается в проблемы с производством платы.

Да, конечно можно вместо Plane использовать обычный сигнальный слой и заливать все полигоном, либо в слое Plane рисовать вокруг каждого такого отверстия колечко, но может есть более простой вариант?
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 22nd July 2025 - 16:18
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01375 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016