Есть отверстие с диаметром сверла 0.25 мм. Ободок - 0.1 мм. Диаметр площадки соответственно 0.45 мм. Отверстие в плате 8 слоев. Толщина платы 1.6 мм. Во всех слоях толщина меди 35 микрон. В понедельник спрошу производителя о толщине слоя металлизации в отверстиях. Если развернуть внутренний цилиндр отверстия то развертка этого цилиндра будет иметь ширину 2*пи*R =2*3.14*0.25=0.785 мм длина соответственно 1.6 мм. Проводник шириной 0.785 мм, если верить экспедишину, может пропустить 4.6 ампера. Чутье подсказывает, что слой металлизации имеет неравномерную толщину - особенно на гранях и сравнивать его с монолитным куском меди некорректно. Можно как-нибудь "автоматом" понять сколько пропустит одно отверстие?
Сообщение отредактировал PCBExp - Feb 26 2017, 07:29
|