Требуется обеспечить подоргев изделия в условиях низких температур.
Собственно вопрос в том насколько быстро допустимо нагревать плату(компоненты, корпус)но так, чтобы не создать стрессовых условий для компонентов? И отсюда проистекают вопросы: чем греть? СМД резисторы на плате: какая мощность допустима, от чего зависит? Что говорит практический опыт?
Может посоветуете толковую литературу по этому вопросу?
|