реклама на сайте
подробности

 
 
> Высота припоя, IPC-610
razob
сообщение Apr 28 2017, 15:15
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 135
Регистрация: 11-08-08
Из: Россия
Пользователь №: 39 538



Разрабатываем систему в корпусе (многокристальный модуль с пассивными компонентами). Система будет герметизироваться молд компаундом.
Толщина этого молд компаунда жёстко зафиксирована, а все компоненты на поверхности подложки SIP не должны быть выше определённой величины.

Я никак не могу выяснить максимальную высоту установленного методом SMT компонента. Какие требования предъявляются к паянным соединениям?

Изучил IPC-610, там есть вот такая картинка:
Прикрепленное изображение

Предъявляются требования к высоте галтели (которая может и больше высоты компонента быть!) относительно толщины припоя (G). Но нигде нет требований к G!

Наверняка кто-то сталкивался с подобным вопросом, как учитывать высоту паянного соединения?


Эскизы прикрепленных изображений
Прикрепленное изображение
 
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 3rd July 2025 - 05:14
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01346 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016