реклама на сайте
подробности
 
 Wiki Wiki  Photo Photo  Forum Forum  Reviews Reviews  Help (!) Help (!)
 
> Металлизированные отверстия или LGA
HFSS
сообщение Oct 20 2017, 10:42
Сообщение #1


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 447
Регистрация: 11-08-11
Из: Россия :-)
Пользователь №: 66 671
Собственно вышел спор о том что лучше использовать металлизированные отверстия или LGA (пины на боттоме ).
Панируется сделать некий небольшой модуль (платка - четыре BGA ) с которой необходимо вывести кучу сигналов плюс питание и земля.
Металлизированные полуотверстия или LGA (пины на боттоме ) планируется располагать по периметру платы в трёх сторон.
Шаг пусть будет 1,2.
Собственно вопрос в том кто что думает по данному поводу?
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Сообщений в этой теме
- HFSS   Металлизированные отверстия или LGA   Oct 20 2017, 10:42
- - alex_bface   Если вопросы теплоотвода и паразитных параметров т...   Oct 20 2017, 11:22
|- - HFSS   Цитата(alex_bface @ Oct 20 2017, 15:22) Е...   Oct 23 2017, 03:56
|- - halfdoom   Цитата(HFSS @ Oct 23 2017, 06:56) Самое с...   Oct 23 2017, 05:08
- - Карлсон   Полуотверстия вы всегда сможете запаять паяльником...   Oct 20 2017, 11:24

 

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 

RSS Текстовая версия Сейчас: 19th July 2025 - 22:16
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01336 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016