возникновение утечек в плате после пайки Опции

[_Ivan_33]

Добрый день

Есть плата с разъемами с шагом 0,5мм
Туда вставляется другая плата с SoC на борту

Собственно проект в стадии разработки, но еще ни разу из 6 плат и 2 монтажникам не удавалось получить рабочую плату без утечек

Схема примерно такая что в некоторых местах есть последовательность элементов из 2 ножек IO, окруженных ножкой питания и земли.
При пайке прозваниваются соседние пины и КЗ не обнаруживается. Но как только включается плата - возникают утечки, какой-то белесый налет...
И IO ноги становятся закороченными на землю или питание в некоторых случаях

Тестирую так, что все ноги как входы делаю и поочередно pullup и pulldown режим.

Сам включал одну плату, пахла после промывочной жидкости, там при мне загорелся один светодиод, который гореть не должен и это было дико странно

Есть гипотеза, что происходит какая то электролитическая диссоциация при включении платы, образуются какие то соли и так получаются замыкания

Собственно хотелось бы каких-то подтверждений или опровержений и как это в дальнейшем избежать?