Компания Infineon обновила линейку
IGBT на 1200 В в корпусе
TO-247PLUS 3pin моделями с чипами
TRENCHSTOP™ 2 и
HIGHSPEED 3. У корпуса
TO-247PLUS 3pin площадь теплоотводящей площадки увеличена на 35%, что дает снижение Rth(jh) до 20% по сравнению с корпусом
TO-247. Сочетание большего тока и отличных теплопроводящих свойств позволяют использовать, например, вместо трех параллельно соединенных
IGBT на 25 А один
IGBT на 75 А в устройствах, требующих высокой плотности мощности.
Подробнее