Подскажите пожалуйста, возможна ли сопля между внутреними силовыми слоями при монтаже DIP-компонентов? Вводные такие:
6-ти слойная плата (верх-земля-серединка-3,3В-земля-низ). Токи протекают максимум 1,5А. Зазоры между отверстиями и полгонами питания/земли в пи-каде: внешний диаметр пада - полигон земли - 0,12 мм (5 мил) внешний диаметр пада - полигон питания - 0,24 мм (9 мил)
Возможен ли спай между слоями многослойки?, конкретная плата
Mar 17 2006, 05:47
