Разводка МК в корпусе TQFP44., Как лучше сделать, плата двухслойная TOP и BOOTOM. Опции

[_Алекс]

У МК 4 GND вывода, 3 цифровых GND, 1 AGND. Каждый вывод на стороне квадрата. Вариант, сделать на верхнем слое область металлизации GND под корпусом МК. Соединить выводы GND МК с металлизацией, включая AGND. Также у МК 3 VCC вывода, сделать на нижнем слое область металлизации VCC под корпусом МК. Соединить выводы МК через переходные отверстия с областью VCC. У МК есть аналоговые входы АЦП. Использовать буду два входа. Планирую сделать область металлизации AGND на нижнем слое под аналоговыми выводами МК и под элементами аналоговой части (ОУ, и т.д) AGND будет, соединяется с цифровой землей на выводе AGND МК через перемычку 0603 0Ом и через переходное отверстие.