Подключение VIA к полигонам; корпуса с exposed pad Опции

[sweta]

Уважаемые!
Подскажите, пожалуйста, как (если это возможно) в PADS LAYOUT подключать via и площадки на внешних и внутренних слоях напрямую (без термобарьеров). Можно ли как-нибудь подключать к одному и тому же полигону часть via с барьером, часть – без.
И еще есть проблема – SMD корпуса с exposed pad (это когда под корпусом есть площадка, подключенная, как правило, к земле, одна из функций которой – обеспечение теплоотвода). Рекомендуется поставить на эту exposed pad максимальное количество переходный отверстий, причем, чтобы можно было подпаяться, на этих отверстиях рокомендуют либо оставлять слой меди, либо оставлять маску. Как бы это получше осуществить?
Заранее благодарна за ответы.

[fill]

Уважаемые!
Подскажите, пожалуйста, как (если это возможно) в PADS LAYOUT подключать via и площадки на внешних и внутренних слоях напрямую (без термобарьеров). Можно ли как-нибудь подключать к одному и тому же полигону часть via с барьером, часть – без.
И еще есть проблема – SMD корпуса с exposed pad (это когда под корпусом есть площадка, подключенная, как правило, к земле, одна из функций которой – обеспечение теплоотвода). Рекомендуется поставить на эту exposed pad максимальное количество переходный отверстий, причем, чтобы можно было подпаяться, на этих отверстиях рокомендуют либо оставлять слой меди, либо оставлять маску. Как бы это получше осуществить?
Заранее благодарна за ответы.

http://www.megratec.ru/data/ftp/megratec_t...kb_2003_rus.pdf

Раздел 8

[sweta]

Большое спасибо за ссылку!

[Zandy]

Вопрос очень актуален, а ссылка не работает. Может есть другая инфа?
Как сделать, чтобы на pad_ах компонентов были термобарьеры, а via подключались бы напрямую?

[Nixon]

В padstack'е у via в разделе "pad style" выбрать thermal и установить галочку "flood over" (повторить для всех нужных слоях). Ну и не забыть в меню "options" на закладке "split/mixed plane" установить галочку "Use design rules for thermals and antipads"

[Jul]

Если надо припаяться к SMD-компоненту с exposed pad, маску оставлять не надо, иначе как паять ?
Диаметр отвестий для переноса тепла надо делать маленьким, обычно 0.3 мм - см. описание микросхемы от изготовителя;
отверстия должны быть открыты с обеих сторон печатной платы.

[Zandy]

С прежним разобрался.
Новый вопрос. Как задать правило, чтобы на разных полигонах (принадлежащих разным цепям) контактные площадки с отверстиями были разными, с термобарьерами и без. Причем правило должно относиться к полигонам, а не к площадкам. Это надо для сильноточных цепей, где перемычки термобарьеров попросту перегорят.

[Jul]

С прежним разобрался.
Новый вопрос. Как задать правило, чтобы на разных полигонах (принадлежащих разным цепям) контактные площадки с отверстиями были разными, с термобарьерами и без. Причем правило должно относиться к полигонам, а не к площадкам. Это надо для сильноточных цепей, где перемычки термобарьеров попросту перегорят.

Если речь идет о переходных отверстиях - в Property еще незалитого полигона поставьте галку на "Flood over vias".
Если о штыревых контактных площадках компонентов - два варианта:
- модифицировать контактные площадки из круглых в овальные (например, изменить совсем ненамного, на 1 сотку, это будет незаметно), в настройках термальных подключений указать, что овальные площадки заливаются полигоном "Flood over";
- использовать полигон другого типа Copper (соседняя иконка, или изменить тип полигона в Property).

[Zandy]

Спасибо, эти костыли я знаю. Без "костылей" получается никак нельзя? Очень жаль!

[Jul]

Вы применяли полигон типа Copper Pour (он образует термальные подключения при наложении на контактные площадки своей же цепи, если так прописано в настройках), про попадании на объекты другого потенциала - обтекает их.
Используйте полигон типа Copper - этот тип полигонов не образует термобарьеров, объекты другого потенциала не обтекает, поэтому рисуем аккуратно.