Цитата(KonstantinT @ Dec 6 2007, 20:07)

В скольких слоях укладываетесь? Ведете две дорожки между выводами? Можно ли переставлять линии адреса и данных у SDRAM и флеша для удобства разводки?
Я пытаюсь в 4 слоях вручную дорожками толщиной в 6 "попугаев"
Ок большое спасибо за оперативный ответ
разведено, работает.
всего 4 слоя, из них 2 - сигнальные, 2 - питание и земля. Min ширина дорожек 0.13мм, зазор в области прооцессора (EP9315, BGA352 с шагом 1.27мм) - 0.13мм, между КП проходит 2 дорожки. В остальной области зазоры 0.25мм для снижения crostalk. Переходное отверстие -0.25мм сверло, 0.5мм - площадка, но такие переходные - не рекомендую, встретились с проблемой пропадания связей (плохая металлизация), хотя платы прошли электроконтроль. Переразвел на 0.4мм сверло, 0.65мм площадка, но этот вариант еще не делели.
Подключение Flash Spansion/Amd на рисунке.
Redboot конечно же надо компилякать под конкретный тип микросхем, об этом подробно в доке на redboot.
также в доке сказано, что и download tool тоже надо под конкретный тип перекомпилякать, но у нас и так проканало.
Эскизы прикрепленных изображений