покритикуйте плату.. Опции

[brumal]

Вот, собственно плата.. на ней:
FPGA - EP2C5T144, память SDRAM, память для конфигурации FPGA, JTAG, и много конденсаторов.
Что будет еще:
пара разъемов для подключения всякой разной внешней гадости, может быть USB/ethernet, может быть преобразователь уровней для RS232.

На тему памяти:
33 ома нужно ставить на всех линиях? или только на адресной шине/шине данных? с одно конца? или с обоих сторон?

Посоветуйте, плиз, какой-нибудь генератор тактовой для FPGA, и заодно скажите что тут принципиально не правильно?

з.Ы.
в архиве в ASCII формате плата для 2006 и 2002 PCAD'а.

Прикрепленные файлы

 plata.rar ( 47.23 килобайт ) Кол-во скачиваний: 325

 

[bigor]

На тему памяти:
33 ома нужно ставить на всех линиях? или только на адресной шине/шине данных? с одно конца? или с обоих сторон?

Вы наверное имели в виду: нужно ли производить согласование импедансов и как правильно это сделать?
Думаю что ненужно. Для этого внимательно прочитайте первый лист даташита на SDRAM.
На Вашей плате, к тому же, произвести вышеупомянутую процедуру будет высьма непросто.

... и заодно скажите что тут принципиально не правильно?

Принципиально неправильно у Вас разведено питание.
Принципиально неправильно сконструированы куперпуры - Вам их никто не изготовит с такой апертурой - это раз, толку от таких полигонов никакого - это два.
Некоректно произведено подключение к земле падов плиса.
Нет смысла в таком количестве конденсаторов обвязки плиса и SDRAM. Тут справедливы тезисы: "лучше маньше, да лучше" и "шо занадто - то нездраво".
Подключение SDRAM лучше переделать: шину данных внутрь патерна - под микросхему и на ближайшие пады плис, а адреса пустить снаружи - по бокам SDRAM (лучшего обьяснения "на пальцах" не придумал ).
Не нужно включать видимость тем атрибутам которые нигде не отображаются. Я имею в виду RefDes2. Кроме того, этот атрибут лежит в том же слое что и RefDes. Какой из этого смысл?
Старайтесь не применять в шелкографии шрифты TrueType, по крайней мере не такие Courier - могут возникнуть проблемы с качеством шелкографии.

Это те тамечания, которы заметны сразу, которые кинулись в око . Если поковырять - найдется еще много чего.

В общем - успехов.
Пишите, спрашивайте, постараюсь помочь чем смогу.

[brumal]

Вы наверное имели в виду: нужно ли производить согласование импедансов и как правильно это сделать?
Думаю что ненужно. Для этого внимательно прочитайте первый лист даташита на SDRAM.
На Вашей плате, к тому же, произвести вышеупомянутую процедуру будет высьма непросто.

Да, именно это я имел в виду - пока хромает терминология, да и знаний порядком не хватает.
Т.е. критерий длины проводников не главный в необходимости согласования?

Принципиально неправильно у Вас разведено питание.
Принципиально неправильно сконструированы куперпуры - Вам их никто не изготовит с такой апертурой - это раз, толку от таких полигонов никакого - это два.
Некоректно произведено подключение к земле падов плиса.
Нет смысла в таком количестве конденсаторов обвязки плиса и SDRAM. Тут справедливы тезисы: "лучше маньше, да лучше" и "шо занадто - то нездраво".
Подключение SDRAM лучше переделать: шину данных внутрь патерна - под микросхему и на ближайшие пады плис, а адреса пустить снаружи - по бокам SDRAM (лучшего обьяснения "на пальцах" не придумал ).

Хм, на тему питания очень жаль - долго мучался что-бы развести именно так, где-то подсмотрел этот вариант.. А как рекомендуете Вы? может где-то здесь(или на другом ресурсе?) в примерах плат есть что-то, что можно взять за пример?
Куперпуры - будут залиты полностью, косая заливка - лишь для удобства рисования сейчас.
На тему блокировачных емкостей - разве не нужно ставить по одной емкости на кажду пару питание-земля?

Подключение SDRAM чуть позже попробую перерисовать.

Не нужно включать видимость тем атрибутам которые нигде не отображаются. Я имею в виду RefDes2. Кроме того, этот атрибут лежит в том же слое что и RefDes. Какой из этого смысл?
Старайтесь не применять в шелкографии шрифты TrueType, по крайней мере не такие Courier - могут возникнуть проблемы с качеством шелкографии.

Это те тамечания, которы заметны сразу, которые кинулись в око . Если поковырять - найдется еще много чего.

На ту тему, что ошибок много - даже не сомневался.. В первый раз рисую, что-то сложнее 3х DIP корпусов с совсем малым количеством рассыпухи вокруг.
Шелкографии не будет, так что это не особая проблемма, но на будующее учту.

В общем - успехов.
Пишите, спрашивайте, постараюсь помочь чем смогу.

Спасибо!

Сообщение отредактировал brumal - Feb 9 2008, 15:56

[bigor]

Хм, на тему питания очень жаль - долго мучался что-бы развести именно так, где-то подсмотрел этот вариант.. А как рекомендуете Вы?

Смотрите в прицепленном архиве.
Или глянте на скриншоты: http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=21349 сообщение №9.

На тему блокировачных емкостей - разве не нужно ставить по одной емкости на кажду пару питание-земля?

Не обязательно. Все зависит от условий эксплуатации.

Шелкографии не будет, так что это не особая проблемма, но на будующее учту.

Может быть и маски так же не будет?

Сообщение отредактировал bigor - Feb 12 2008, 18:00

Прикрепленные файлы

 plata.rar ( 27.31 килобайт ) Кол-во скачиваний: 168