Делаю редизайн платы с требованием уменьшения количества слоев и односторонним монтажем. Вынужден убирать развязывающие кондеры из-под BGA корпуса и ставить рядом. Вопрос: на какое расстояние от корпуса их можно отодвинуть? Слыхал, что на небольших частотах (в проекте - 133 МГц) кондеры можно двигать в пределах 40-50 мм и все будет нормально. А как на самом деле?
|