Вышла новая версия пакета EMC/EMI анализа Sigrity SpeedXP 8.0 Опции

[Yuri Potapoff]

Уважаемые господа!

Компания Sigrity сообщила о выходе новой версии своего пакета анализа
целостности сигналов SpeedXP 8.0. Основным нововведением является
модуль управления потоком проектирования, позволяющий
систематизировать действия как опытных, так и начинающих пользователей
по анализу EMC/EMI в топологиях, экстракции моделей, оценки шумов в
слоях земли и питания.

В число других нововведений вошли:

- Model Connection Protocol (MCP), специальный формат, позволяющий
связать модели чипов, корпусов и плат, и выполнить сквозной анализ
структуры.

- Библиотека диэлектрических и металлических материалов.

- Универсальный менеджер проектов.

- Появились дополнительные возможности просмотра рассчитанных сигналов.

- Добавлена 3D визуализация распространения сигналов по цепи.

- Broadband Network Parameter (BNP), средства просмотра и
постобработки данных экстракции.

- Сжатый формат для файлов S-параметров.

Более подробный перечень новых функций всех продуктов Sigrity,
входящих в состав пакета SpeedXP можно найти по адресу:

http://www.sigrity.com/company/news/200807...apabilities.htm

Более подробную информацию о пакете SpeedXP можно найти по адресу:

http://www.eurointech.ru/sigrity


За любой дополнительной информацией просим обращаться
по адресу sales@eurointech.ru или телефону (495) 749-45-78