Компоновка пассивных элементов, 0603, 0402, 0201. Опции

[f0GgY]

Очень интересует практический опыт коллег по части компоновки и последующего ручного и автоматического монтажа "мелочи".

в бюллетене №2 (19) май 2002 года есть такая статья.

* Требования по размещению компонентов на печатных платах. Рубрика подготовлена на основе международного стандарта IPC-SM-782 "Surface Mount Design and Land Pattern Standard".
Стандарт уже есть новый но тем не менее.

По приведённым там рекомендациям, рисункам, расстояние между параллельно установленными чипами 1мм. Последовательно - 0.63мм.
Но:
Для миниатюрных чип компонентов 0603, 0402, 0201 расстояние между корпусами можно уменьшить, однако при этом следует помнить, что минимальное расстояние между компонентами должно быть не меньше высоты большего компонента

На сколько я понимаю, при ручном монтаже, расстояние между, определяется пинцетом и трезвостью рук. А при автоматическом монтаже присоской автомата. И всё таки, при плотном монтаже кто как расставляет такие элементы.
1 мм между это как то много, как мне кажется.
Если исходить из цитаты о высоте, то расстояние между корпусами (не центрами) 0.5мм, при их высоте 0.4 это нормально, чисто теоретически.

стандарт IPC-7351 вроде как ответов не даёт. (либо невнимательно читал)

немного материалов нашёл в сети, но не знаю за какой схватиться, может кто подскажет направление, куда копать.


--------------------------------
http://www.elinform.ru/articles_82.htm

IPC-TA-723 «Технологическое руководство по поверхностному монтажу» (Technology Assessment Handbook on Surface Mounting)
Данный сборник содержит 71 специально подобранную статью по технологии поверхностного монтажа. В сборнике Вы сможете найти следующие статьи: общий обзор по технологии поверхностного монтажа, требования к конструированию, типы компонентов, технологические материалы, требования к качеству и надежности.

IPC-SM-780 «Корпуса электронных компонентов и требования к монтажу с применением технологии поверхностного монтажа» (Component Packaging and Interconnecting with Emphasis on Surface Mounting)

В стандарте рассмотрены пути решения проблем, возникающих при использовании компонентов в современных корпусах. Дана информация о различных типах корпусов, их применении, показаны возможные преимущества и недостатки. Приведены ссылки для поиска дополнительной информации.

IPC-2221A «Общий стандарт по конструированию печатных плат» (Generic Standard on Printed Board Design)
IРС-2221А это базовый стандарт серии IPC-222х. Обновленный стандарт устанавливает общие требования по конструированию односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат. Редакция А предъявляет новые требования к металлизации поверхностей, толщине фольги, точностям изготовления переходных отверстий.

IPC-2226 «Стандарт по конструированию печатных плат с высокой плотностью размещения проводников» (Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Boards)
Стандарт должен использоваться совместно с IPC-2221A. Стандарт IPC-2226 предъявляет требования по конструированию печатных плат с высокой плотностью размещения проводников. Стандарт разработан на основе практического опыта крупнейших мировых производителей. Содержит рекомендации по конструированию печатных плат с применением сложных корпусов компонентов, многослойных печатных плат, переходных отверстий, способов металлизации и т.д. Большое количество цветных иллюстраций и сводных таблиц делают стандарт весьма удобным в использовании.

Оптимизация параметров процесса пайки оплавлением компонентов 0201 в массовом производстве
--------------------------------

По последнему линку вообще интересные размеры...
запутался

спасибо!

говоря о картинке размещения здесь приводится следующая


для понимания, о чём речь.

производство (Белатра, Минск) утверждает что между кп можно 0.5 делать зазор. для 0402.
У кого ещё какие варианты?
вообще хочется иметь стандарт под рукой, которым в случае чего прикрыть мягкие места .