трассировка усилителя, концептуальные вопросы Опции

[Rex]

При трассировке усилителя TPA3106D1 столкнулся с пару вопросами, по которым с коллегами единого мнения не достиг.

Плата 4-хслойная:
_1 сигнальный
_2 питание
_3 сигнальный
_4 земля

Сигнал с кодака идет на 2 усилителя и дальше на линейный выход.
В даташите ( http://www.ti.com/lit/gpn/tpa3106d1 ) на микросхему сказано:

"..Analog ground and power ground should be connected at the thermal
pad, which should be used as a central ground connection or star ground for the TPA3106D1..
For an example layout, see the TPA3106D1 Evaluation Module User Manual, (SLOU191).."

Я это понимаю это, как соединить земли под микросхемой через термал пад. В остальных же точках земли должны быть отделены друга от друга (рис.1). Однако в референс-дизайне (рис.2) земля на нижнем слое залита сплошняком.
В чем тогда резон разделения земли на AGND и PGND, можно ли так делать? Кроме того, в референс-дизайне земляные пады 11-12 не подключены к термал паду напрямую, а почему-то через переходное отверстие.
Как же правильнее поступить, залить обе земли единым полигоном или оставить разделение?

Также, интересует вопрос насчет полигона питания +24V (рис.3). Референс-дизайн показан на двух слоях, где питание сделано ограниченным полигоном на верхнем слое. Я считаю, что в случае 4-х слоев будет лучше расположить питание под всей поверхностью земляных полигонов (доп.развязывающий кондер).

Эскизы прикрепленных изображений