Совершенно никаких проблем нет. Главное правильно задать профиль пайки. Но есть у них один недостаток, нижняя поверхность слегка тазиком, для проверки положите его стекло или зеркало и посмотрите, есть зазор по краям, поэтому рекомендую подправить апертуры под пасту в трафарете. Есть особенность с промывкой после пайки, сушить нужно дольше, чтобы все выпарить!
Т.е. когда вы готовите трафарет под пасту вы делаете апертуры под нанесение паяльной пасты побольше, для того-чтобы пасты было достаточно для получения правильной галтели. Грубо говоря чтобы вот этот тазик нивелировать. Иначе, пасты будет мало и пайка будет видна под самим модемом.
Вот что получается после печи. Уже и площадки расширил - все одно. Бочка - она и в африке бочка. Одну сторону притягвает (как правило, среднюю) - края других приподымаются.. Приходится еще раз паяльником проходится. Технологичность - офигенная!! Есть подозрение, что плату стягивает экран, при пайке модуля на заводе.
Вот что выходит после печи (не самый худший экземпляр):
Кстати, по вопросу пайки.. Кто какие размеры КП использует?? Сейчас решил в очередной раз плату переделать, и увидел, что в SIM300D_Z_HD_V2.03 и SIM300D_Z_HD_V2.04 размеры КП 2.5х0.9, а в SIM300D_Z_HD_V2.05 уже 3х0.95 Я пробовал и первый вариант, и 3.5х0.9. Сейчас хотел сделать как в первый раз, но апертуры под пасту вытянуть, теперь в замешательстве.
Группа: Свой
Сообщений: 425
Регистрация: 17-07-06
Из: Россия МО
Пользователь №: 18 877
У меня КП 3,0*0,9. Заметил такую вещь. У меня сторона где монтируется модуль залита корпусом. Если делать толстые перемычки корпусных контактов с землей (0,5), то во время пайки эти контакты не до конца садятся на плату(не совсем успевают прогреваться из за мощной земли). Поэтому получается эффект где много земляных контактов там модуль как бы чуть приподнят. Увеличил зазор и уменьшил перемычки до 0,3. Стало гораздо лучше.
SIM300D в печи кто-небуть паять пробовал?
Apr 17 2008, 10:19
