Thermal Relief и Copper pouer, Thermal Relief не достаточно глубоко входят в Copper pouer Опции

[Grenka]

Добрый день.

Я рисую Layout в Orcad. Развёл все цепи кроме земли GND. Для земли накладываю два Obscale в TOP и BOTTOM. Эти Obscale - Copper pouer и подсоеденены к GND. Всё получилось, но Padstack соеденяются с Obscale при помощи Thermal Relief слишком малой длины, т.е. Thermal Relief не достаточно глубоко заходят в Copper pouer. Они как бы подходят к Copper pouer и начинают закругляясь сходить на нет. Так в результате контакт фиговенький. Изменение ширины Thermal Relief в настройках приводит к изменению только ширины, но эти закругления не при подходи к Copper pouer не исчезают. Подскажите пожалуйста, как убрать эти закругления, чтобы получить стабильный контакт через Thermal Relief к Copper pouer?

Заранее спасибо.