Прочность пайки и надёжность СМД компонентов, при колебаниях температуры в диапазоне: -40...+85 Опции

[stoker]

Занимался ли кто этим вопросом?
Могут ли отвалиться резисторы и кондёры от платы или "треснуть" при температурных колебаниях? Логика подсказывает что у платы, меди, припоя ну и СМД компонентов могут быть разные температурные деформации. Может кто скинет ссылку где можно почитать по данному вопросу, здесь на сайте я вроде ничего не нашёл (хотя может и плохо искал...).