Прошивка платы переходными отверстиями, Нужна ли и как Опции

[murmel1]

Прошу людей с опытом поделиться знаниями.
Делаю первые платы. По аналогам знаю, что часто на платах, работающих рядом с ВЧ устройствами делают сеточную прошивку переходными отверстиями. Где-то слышал, что такая прошивка улучшает целостность сигналов (не считая случаев с раздельными землями на аналого-цифровых платах). Знаю также, что для гигабитных линий рекомендется переходные отверстия окружать земляными отверстиями.
Внимание, вопрос !
Из Вашего опыта:
1) влияет ли прошивка платы переходными отверстиями на целостность сигналов ? Ксли влияет, то становиться лучше или хуже ?
2) какими средствами Expedition можно сделать такую прошивку? Вручную поштучно или массивом отверстий - застрелиться можно. Может существует некая незаметная кнопочка ?

Заранее благодарен