Моделирование питания микросхем (die wirebonding), Как правильно это сделать, и какие емкости ставят в PDS чипа микросхем Опции

[tAmega]

Вопрос в следующем. Попытался промоделировать по честному драйвер в bga корпусе. Для драйвера взята его IBIS модель, а питание через примерную твердотельную модель.
Вопрос вот какой. Balls у BGA чипа подсоединены к внутренним планам питания с которых затем на верхний слой выводятся шины питания. И затем с шин питания
через проволочки питание подается на сам кристалл. Это вроде бы понятно. Но сами проводки обладают довольно большими сопротивлением и индуктивностью.
Моделирование wirebond дает довольно значения индуктивности 0.8nH и сопротивления в районе 0.1 ohm. Драйвер IBIS при таких значениях и токе потребления 50ma
просто захлебывается. Вопрос. Чтобы все работало на самом чипе должна быть своя сеть конденсаторов. Какие номиналы примерно в расчете на один драйвер ставят на кристалле.
И если я где то серьезно ошибаюсь, прошу подсказать, как именно лучше моделировать питание чипа.

Сообщение отредактировал tAmega - Apr 30 2009, 11:00