Господа. Есть такая проблема. Всегда при разводке плат я придерживался правила- под микросхемой размещать емкости питания. И вот сейчас надо развести устройство с ARM и MAX2. Пробема в том, что места очень мало. Но есть одна особенность- обе микросхемы в одинаковых корпусах (TQFP100). Не будет ли криминалом расположить их на разных сторонах платы (одна под другой), емкости расставить по периметру, а шину связи (12 проводников) сделать переходными отверстиями?
Большого смысла располагать емкости именно под корпусом, кроме экономии места на плате, я не вижу, вариант расположения рядом с выводами питания предпочтительнее. Так что криминала не будет, зато возможны трудности с разводкой.
ARM+CPLD, Возможна ли такая трассировка?
Feb 12 2009, 15:43
