Решил на одном из слоев выровнять "медь" - слой заполнен процентов на 20.
Вариант залить полигоном, подсоединенным к "общему проводнику", не подходит - такой полигон уже есть в другом слое, да и этот выйдет не цельным.
Вариант залить полигоном без подключения к какому-либо потенциалу тоже не хочу. Как повлияет цельный кусок меди внутри платы при наводках на схему? Проверять не хочется.
Есть вариант равномерно заполнить слой, скажем, прямоугольниками и т. п. Эдакое подобие инверсного hatched полигона

А как сделать? Не руками же рисовать! Подскажите.
Ребята, как же это вы без гравицапы пепелац выкатываете из гаража? Это непорядок. ©