Мультиплицирование и реперные знаки, Что и как? Опции

[semen_992]

Привет всем!

Хотел бы поинтересоваться как легче всего сделать мультиплицирование и реперные знаки.
Основная пробелема у меня в реперных знаках - не могу задать клиренс, что бы вокруг него небыло ни маски, ни полигона...
Есть ли у кого то советы по этому поводу?

Заранее балгодарен!

[skal]

В Altium создаю новый документ, вставляю туда Board Array и рисую Keep Out Layer с фррезировками и перфорацией или скрайбами.
Реперные знаки если они в области полигона для начала делаю 3-4 мм диаметром, перерисовываю полигон, уменьшаю диаметр до 1.5мм.
Маска вокруг репера 1 мм.

Можно все это изобразить в CAM, но мне в Altium больше нравится.

[semen_992]

В Altium создаю новый документ, вставляю туда Board Array и рисую Keep Out Layer с фррезировками и перфорацией или скрайбами.
Реперные знаки если они в области полигона для начала делаю 3-4 мм диаметром, перерисовываю полигон, уменьшаю диаметр до 1.5мм.
Маска вокруг репера 1 мм.

Можно все это изобразить в CAM, но мне в Altium больше нравится.

а про мультиплицирование можно поподробнее?
"Board Array" - что это?

[alvol]

Основная пробелема у меня в реперных знаках - не могу задать клиренс, что бы вокруг него небыло ни маски, ни полигона...

Можно сделать просто фигуру нужной формы (я так понимаю окружность), выделит ее контур и сделать из выделеных примитивов область выреза на нужном слое (Tools->Convert->Create Cutout From Selected Primitives). Повторить такую фигуру в том слое, где нужно освободить от меди и от маски. Удобно копировать и вставлять на разных слоях с привязкой к какому-нить элементу, который уже стоит на плате. Ну потом конечно же переразвести соответствующие полигоны, чтоб вырезы вступил в силу.

[Владимир]

Цитата(semen_992 @ Jul 12 2009, 15:27) *
Основная пробелема у меня в реперных знаках - не могу задать клиренс, что бы вокруг него небыло ни маски, ни полигона...

Делаете обыкновенный footprint
1 в центре PAD нужной величины-- он очистится от маски с положенным зазором
2. вокруг него окружность заданного радиуса на нужном слое со свойством Keepout. Это запретит и полигонам и доржкам там находится. Да и на компонент на него не поставиш.

[skal]

а про мультиплицирование можно поподробнее?
"Board Array" - что это?

В Altium, в новом PCB документе Place->Embedded Board Arrey/Panelize далее ставиш размеры отступов, количество плат по горизонтали, вертикали и файл который
мультиплицируеш. Дальше рисуеш необходимый контур мультиплицированной платы.

Если платы однотипные можно данный pcb файл сохранить и использовать его как шаблон.
Embedded Board Arrey/Panelize - это как-бы ссылка на файл проекта с координатами расположения.
Изменив проект все изменения будут и в PCВ мультипликации.

Сообщение отредактировал skal - Jul 13 2009, 03:34

[semen_992]

В Altium, в новом PCB документе Place->Embedded Board Arrey/Panelize далее ставиш размеры отступов, количество плат по горизонтали, вертикали и файл который
мультиплицируеш. Дальше рисуеш необходимый контур мультиплицированной платы.

Если платы однотипные можно данный pcb файл сохранить и использовать его как шаблон.
Embedded Board Arrey/Panelize - это как-бы ссылка на файл проекта с координатами расположения.
Изменив проект все изменения будут и в PCВ мультипликации.

Понял! А по зазорам есть какие-то стандарты?

Делаете обыкновенный footprint
1 в центре PAD нужной величины-- он очистится от маски с положенным зазором
2. вокруг него окружность заданного радиуса на нужном слое со свойством Keepout. Это запретит и полигонам и доржкам там находится. Да и на компонент на него не поставиш.

Огромное Спасибо!

[skal]

Понял! А по зазорам есть какие-то стандарты?

Зазоры между платами?
Для скрайбирования 0.5мм между платами.
Для фрезы, всегда делаю линию между платами шириной 2мм. Перемычки 3-5 мм, с отверстиями для выламки 0.7мм.

[semen_992]

Зазоры между платами?
Для скрайбирования 0.5мм между платами.
Для фрезы, всегда делаю линию между платами шириной 2мм. Перемычки 3-5 мм, с отверстиями для выламки 0.7мм.

Все понял! Спасибо!